企业概况
| 单位名称 | 厦门金柏半导体有限公司 |
|---|---|
| 地区 | 福建-厦门 |
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下属人员
| 下属人员 |
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相关工程
| 更新日期 | 项目编号 | 项目名称 |
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| 2020-08-13 | 34391697 | 厦门金柏半导体有限公司超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计 研发及生产项目 v.3 |
| 2020-09-25 | 34402971 | 福建省厦门市超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计研发及生产工程 v.3 |