全国集成电路封装招投标信息网
全国集成电路封装招投标信息网相关信息共有 64 条相关信息
| 【变更公告】 | 南通康源集成电路封装载板项目(一期)-立体仓库1套重新招标澄清或变更公告(1) | 广东 | 2026-03-31 |
| 南通康源集成电路封装载板项目(一期)-立体仓库1套重新招标澄清或变更公告(1)招标项目编号:0692-2640XM071584项目名称:南通康源集成电路封装载板项目(一期)-立体仓库1套项目名称(英文):NantongKangyuanIntegratedCircuitPackagingSubstrateProject(PhaseI)-AutomatedWarehouse1se.. | |||
| 【招标采购】 | 南通康源集成电路封装载板项目(一期)-立体仓库1套国际招标公告(2) | 广东 | 2026-03-31 |
| 南通康源集成电路封装载板项目(一期)-立体仓库1套国际招标公告(2)广东省机电设备招标中心有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2026-03-31在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。1、招标条件项目概况:南通康源集成电.. | |||
| 【招标采购】 | 广州广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目(G5)纯水制备系统采购招标公告 | 广东 | 2026-03-30 |
| 广州广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目(G5)纯水制备系统采购招标公告[if!supportLists]1.[endif]招标条件本招标项目广州广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目(G5)纯水制备系统采购招标人为广州广芯封装基板有限公司,招标项目资金来自企业自筹,出资比例.. | |||
| 【招标采购】 | 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目防腐涂料工程 招标公告 | 广东 | 2026-03-30 |
| 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目防腐涂料工程招标公告1.招标条件本招标项目半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目防腐涂料工程已批准建设,项目业主为广州广芯封装基板有限公司,建设资金来自自筹资金,项目出资比例为100%,招标人为广州广芯封装基板有限公司。项.. | |||
| 【中标结果】 | 广州市技师学院集成电路封装学习工作站项目(CZ2026-0133)结果公告 | 广东 | 2026-03-27 |
| 广州市技师学院集成电路封装学习工作站项目(CZ2026-0133)结果公告广州市技师学院集成电路封装学习工作站项目(CZ2026-0133)结果公告一、项目编号:CZ2026-0133二、项目名称:广州市技师学院集成电路封装学习工作站项目三、采购结果合同包1(广州市技师学院集成电路封装学习工作站项目):.. | |||
| 【招标采购】 | 甘肃省第三代社会保障卡制卡商招标项目 招标公告GZ2603127(集成电路封装在正文中) | 甘肃 | 2026-03-26 |
| 甘肃省第三代社会保障卡制卡商招标项目招标公告GZ2603127甘肃省第三代社会保障卡制卡商招标项目招标公告GZ2603127甘肃省第三代社会保障卡制卡商招标项目招标公告招标编号:GZ2603127-GSSDSD开标时间:2025年4月16日09:30分甘肃省招标中心有限公司受甘肃省人力资源和社会保障厅委托.. | |||
| 【招标采购】 | 国家统计局调研组来澄调研(集成电路封装在正文中) | 江苏 | 2026-03-26 |
| 国家统计局调研组来澄调研国家统计局调研组来澄调研3月25日,国家统计局党组成员、副局长毛盛勇率队来澄,调研产业创新和重点企业发展情况,省、无锡市局队相关领导参加调研。无锡市委常委、常务副市长王凯,市委书记方力、市长王琪陪同调研。在双良集团,调研组深入了解企业多元化产业布局.. | |||
| 【招标采购】 | 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目机电施工图设计招标公告 | 广东 | 2026-03-26 |
| 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目机电施工图设计招标公告1.招标条件本招标项目半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目机电施工图设计已批准建设,项目业主为广州广芯封装基板有限公司,建设资金来自自筹资金,项目出资比例为100%,招标人为.. | |||
| 【招标采购】 | 校企协同攻克先进封装“卡脖子”难关 江阴筑强“芯”产业硬核支撑 | 江苏 | 2026-03-24 |
| 校企协同攻克先进封装“卡脖子”难关江阴筑强“芯”产业硬核支撑校企协同攻克先进封装“卡脖子”难关江阴筑强“芯”产业硬核支撑半导体先进封装是提升芯片性能的关键赛道,而关键设备的国产化更离不开产学研深度融合。日前,由江阴高新区企业江苏首芯半导体科技有限公司联合东南大学、南京理.. | |||
| 【招标采购】 | 集成电路VR工厂虚拟仿真评测系统升级 | 重庆 | 2026-03-24 |
| 集成电路VR工厂虚拟仿真评测系统升级集成电路VR工厂虚拟仿真评测系统升级附件1重庆电子工程职业学院单一来源采购方式公示表采购部门电子与物联网学院项目名称及编号、拟采购品目集成电路VR工厂虚拟仿真评测系统升级、C16010100基础软件开发服务项目内容集成电路VR工厂虚拟仿真评测.. | |||
| 【中标结果】 | 新大洋造船有限公司船台船坞生产效能提升及绿色智能制造项目的评标结果公示(集成电路封装在正文中) | 江苏 | 2026-03-24 |
| 新大洋造船有限公司船台船坞生产效能提升及绿色智能制造项目的评标结果公示新大洋造船有限公司船台船坞生产效能提升及绿色智能制造项目的评标结果公示项目编号GLFFJSZ2026010011项目名称新大洋造船有限公司船台船坞生产效能提升及绿色智能制造项目标段编号GLFFJSZ20260100110010.. | |||
| 【中标结果】 | 南通康源集成电路封装载板项目(一期)-真空压膜机1台评标结果公示公告(1) | 广东 | 2026-03-24 |
| 南通康源集成电路封装载板项目(一期)-真空压膜机1台评标结果公示公告(1)项目名称:南通康源集成电路封装载板项目(一期)-真空压膜机1台招标项目编号:0692-2640XM070990招标范围:南通康源集成电路封装载板项目(一期)-真空压膜机1台招标机构:广东省机电设备招标中心有限公司招标人:.. | |||
| 【中标结果】 | 鲁南新能源产业园建设项目(三期)(EPC)中标候选人公示(集成电路封装在正文中) | 山东 | 2026-03-23 |
| 鲁南新能源产业园建设项目(三期)(EPC)中标候选人公示鲁南新能源产业园建设项目(三期)(EPC)中标候选人公示鲁南新能源产业园建设项目(三期)(EPC)中标候选人公示一、项目编号:3704912602130001二、项目名称:鲁南新能源产业园建设项目(三期)(EPC)三、招标单位:枣庄市东欣新能源有限公司.. | |||
| 【招标采购】 | 福州市第一总医院2026年政府采购意向公示(信息类)(集成电路封装在正文中) | 福建 | 2026-03-23 |
| 福州市第一总医院2026年政府采购意向公示(信息类)福州市第一总医院2026年政府采购意向公示(信息类)福州市第一总医院2026年政府采购意向公示(信息类)1、为满足我院医疗工作需求,2026年度拟采购以下项目。本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关.. | |||
| 【招标采购】 | 深圳市工业和信息化局关于印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划(2026-2028年)》的通知(集成电路封装在正文中) | 广东 | 2026-03-23 |
| 深圳市工业和信息化局关于印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划(2026-2028年)》的通知深圳市工业和信息化局关于印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划(2026-2028年)》的通知归档代码归档结束深圳市工业和信息化局关于印发《深圳市加快.. | |||
| 【招标采购】 | 南通康源集成电路封装载板项目(一期)-立体仓库1套国际招标公告(1) | 广东 | 2026-03-23 |
| 南通康源集成电路封装载板项目(一期)-立体仓库1套国际招标公告(1)广东省机电设备招标中心有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2026-03-23在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。1、招标条件项目概况:南通康源集成电.. | |||
| 【招标采购】 | 黄山学院集成电路封装工艺平台采购项目招标公告 | 安徽 | 2026-03-20 |
| 黄山学院集成电路封装工艺平台采购项目招标公告黄山学院集成电路封装工艺平台采购项目招标公告项目概况黄山学院集成电路封装工艺平台采购项目的潜在投标人应在黄山市公共资源交易中心门户网站登录交易系统获取招标文件,并于2026年04月10日09点00分(北京时间)前递交投标文件。一、.. | |||
| 【招标采购】 | 黄山学院集成电路封装工艺平台采购项目 | 安徽 | 2026-03-20 |
| 黄山学院集成电路封装工艺平台采购项目黄山学院集成电路封装工艺平台采购项目【项目登记】黄山学院集成电路封装工艺平台采购项目【市本级】办理流程公开累计提交时间:0天0小时0分0秒累计办理时间:0天0小时0分0秒是否逾期:否项目编号HJACG2026G050统一交易标识码D01-1234100058613096.. | |||
| 【中标结果】 | [高新技术产业开发区]南昌实验室机电安装及综合改造项目设计-采购-施工EPC总承包工程中标候选人公示[中标候选人公示] | 江苏 | 2026-03-16 |
| [高新技术产业开发区]南昌实验室机电安装及综合改造项目设计-采购-施工EPC总承包工程中标候选人公示[中标候选人公示][高新技术产业开发区]南昌实验室机电安装及综合改造项目设计-采购-施工EPC总承包工程中标候选人公示[中标候选人公示]招标公告答疑澄清文件下载中标候选人公示中.. | |||
| 【中标结果】 | 越润集成电路(绍兴)有限公司下一代异构集成先进封装技术及DDIC项目工程总承包中标公示[A3306021280001724001001] | 浙江 | 2026-03-13 |
| 越润集成电路(绍兴)有限公司下一代异构集成先进封装技术及DDIC项目工程总承包中标公示[A3306021280001724001001]项目名称:越润集成电路(绍兴)有限公司下一代异构集成先进封装技术及DDIC项目工程总承包项目代码:2512-330602-07-02-713409招标人:名称:越润集成电路(绍兴)有限公司.. | |||
| 【招标采购】 | 池州职业技术学院2026年3月政府采购意向(集成电路封装在正文中) | 安徽 | 2026-03-11 |
| 池州职业技术学院2026年3月政府采购意向池州职业技术学院2026年3月政府采购意向为便于供应商及时了解政府采购信息,根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》(财库〔2020〕10号)等有关规定,现将池州职业技术学院2026年3月采购意向公开如下:序号采购项目名称采购需求概况预算.. | |||
| 【中标结果】 | 北京紫亦芯集成电路有限公司先进封装生产线建设项目洁净机电安装工程中标候选人公示 | 北京 | 2026-03-10 |
| 北京紫亦芯集成电路有限公司先进封装生产线建设项目洁净机电安装工程中标候选人公示北京紫亦芯集成电路有限公司先进封装生产线建设项目洁净机电安装工程中标候选人公示北京紫亦芯集成电路有限公司先进封装生产线建设项目洁净机电安装工程中标候选人公示发布时间:2026-03-1011:35.. | |||
| 【招标采购】 | 东南大学集成电路学院流片代工服务项目公开招标公告 | 江苏 | 2026-03-10 |
| 东南大学集成电路学院流片代工服务项目公开招标公告东南大学集成电路学院流片代工服务项目公开招标公告项目概况东南大学集成电路学院流片代工服务项目招标项目的潜在投标人应在江苏省南京市鼓楼区清江南路18号鼓楼创新广场D栋9楼902室(https://www.jsygjy.cn)获取招标文件,并于2.. | |||
| 【招标采购】 | 广州广芯2026年投资项目宿舍装修工程 招标公告(集成电路封装在正文中) | 广东 | 2026-03-06 |
| 广州广芯2026年投资项目宿舍装修工程招标公告1.招标条件本招标项目广州广芯2026年投资项目宿舍装修工程已批准建设,项目业主为广州广芯封装基板有限公司,建设资金来自自筹资金,项目出资比例为100%,招标人为广州广芯封装基板有限公司。项目已具备招标条件,现对该项目施工进行公开招.. | |||
| 【招标采购】 | 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目外墙板工程招标公告 | 广东 | 2026-03-06 |
| 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目外墙板工程招标公告1.招标条件本招标项目半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目外墙板工程已批准建设,项目业主为广州广芯封装基板有限公司,建设资金来自自筹资金,项目出资比例为100%,招标人为广州广芯.. | |||
| 【招标采购】 | 广州市技师学院集成电路封装学习工作站项目[CZ2026-0133]招标公告 | 广东 | 2026-03-05 |
| 广州市技师学院集成电路封装学习工作站项目[CZ2026-0133]招标公告广州市技师学院集成电路封装学习工作站项目[CZ2026-0133]招标公告项目概况广州市技师学院集成电路封装学习工作站项目招标项目的潜在投标人应在广东省政府采购网https://gdgpo.czt.gd.gov.cn/获取招标文件,并于202.. | |||
| 【招标采购】 | 玻璃基板声光扫描高速激光加工设备(集成电路封装在正文中) | 广东 | 2026-03-05 |
| 玻璃基板声光扫描高速激光加工设备玻璃基板声光扫描高速激光加工设备深圳职业技术大学玻璃基板声光扫描高速激光加工设备意向公开采购单位:深圳职业技术大学项目名称:玻璃基板声光扫描高速激光加工设备预算金额(元):1,950,000.000采购品目:教学仪器采购需求概况:本项目拟购置玻璃.. | |||
| 【中标结果】 | 北京紫亦芯集成电路有限公司先进封装生产线建设项目交通影响评价结果公告 | 北京 | 2026-03-02 |
| 北京紫亦芯集成电路有限公司先进封装生产线建设项目交通影响评价结果公告北京紫亦芯集成电路有限公司先进封装生产线建设项目交通影响评价结果公告北京紫亦芯集成电路有限公司先进封装生产线建设项目交通影响评价结果公告(采购编号:000506-26XB0028/01)项目概况 | |||