【招标采购】	广州广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程招标公告	广东省	2026-04-02
广州广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程招标公告1.招标条件本招标项目广州广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程已批准建设，项目业主为广州广芯封装基板有限公司，建设资金来自自筹资金，项目出..
【招标采购】	半导体微纳加工研发及服务平台工艺设备二次配系统采购	广东省	2026-04-01
半导体微纳加工研发及服务平台工艺设备二次配系统采购采购状态??????采购计划信息申报计划月份：2024年3月份计划编号：JH202505358申报部门：集成电路学院填表人：***填表时间：2025-05-06采购项目信息采购项目(品目)名称：半导体微纳加工研发及服务平台工艺设备二次配系统采购采购类..
【招标采购】	广州广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目（G5）纯水制备系统采购招标公告	广东省	2026-03-30
广州广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目（G5）纯水制备系统采购招标公告[if!supportLists]1.[endif]招标条件本招标项目广州广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目（G5）纯水制备系统采购招标人为广州广芯封装基板有限公司，招标项目资金来自企业自筹，出资比例..
【招标采购】	半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目防腐涂料工程 招标公告	广东省	2026-03-30
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目防腐涂料工程招标公告1.招标条件本招标项目半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目防腐涂料工程已批准建设，项目业主为广州广芯封装基板有限公司，建设资金来自自筹资金，项目出资比例为100%，招标人为广州广芯封装基板有限公司。项..
【招标采购】	半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目机电施工图设计招标公告	广东省	2026-03-26
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目机电施工图设计招标公告1.招标条件本招标项目半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目机电施工图设计已批准建设，项目业主为广州广芯封装基板有限公司，建设资金来自自筹资金，项目出资比例为100%，招标人为..
【谈判采购】	润鹏半导体(深圳)有限公司润鹏2026年无尘鞋服清洗服务非招谈判采购公告	广东省	2026-03-24
润鹏半导体(深圳)有限公司润鹏2026年无尘鞋服清洗服务非招谈判采购公告润鹏半导体(深圳)有限公司润鹏2026年无尘鞋服清洗服务非招谈判采购公告logo润鹏半导体(深圳)有限公司润鹏2026年无尘鞋服清洗服务非招谈判采购公告发稿时间：2026-03-2418:21[字体：大中小]采购公告公告编号：DZ..
【招标采购】	深圳市工业和信息化局关于印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026-2028年）》的通知（半导体集成电路在正文中）	广东省	2026-03-23
深圳市工业和信息化局关于印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026-2028年）》的通知深圳市工业和信息化局关于印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026-2028年）》的通知归档代码归档结束深圳市工业和信息化局关于印发《深圳市加快..
【招标采购】	半导体微纳加工研发及服务平台工艺设备二次配系统采购（第二批）	广东省	2026-03-12
半导体微纳加工研发及服务平台工艺设备二次配系统采购（第二批）采购状态?????采购计划信息申报计划月份：2024年3月份计划编号：JH202510469申报部门：集成电路学院填表人：***填表时间：2025-10-31采购项目信息采购项目(品目)名称：半导体微纳加工研发及服务平台工艺设备二次配系统采购..
【招标采购】	半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目外墙板工程招标公告	广东省	2026-03-06
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目外墙板工程招标公告1.招标条件本招标项目半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目外墙板工程已批准建设，项目业主为广州广芯封装基板有限公司，建设资金来自自筹资金，项目出资比例为100%，招标人为广州广芯..
【中标结果】	华南理工大学集成电路玻璃基板加工服务（SCUT-FW-20260001）中标公告	广东省	2026-03-04
华南理工大学集成电路玻璃基板加工服务（SCUT-FW-20260001）中标公告华南理工大学集成电路玻璃基板加工服务（SCUT-FW-20260001）中标公告一、项目编号：SCUT-FW-20260001（招标文件编号：SCUT-FW-20260001）二、项目名称：华南理工大学集成电路玻璃基板加工服务三、中标（成交）信息供应商名称..
【中标结果】	集成电路专业教学实验室建设结果公告	广东省	2026-02-06
集成电路专业教学实验室建设结果公告一、项目编号：440601-2026-00050二、项目名称：集成电路专业教学实验室建设三、采购结果合同包1(集成电路逆向工程分析系统):供应商名称供应商地址中标（成交）金额芯年科技（苏州）有限公司江苏省苏州市张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园C4幢1楼5..
【招标采购】	半导体级宽频域综合测试设备	广东省	2026-02-06
半导体级宽频域综合测试设备深圳职业技术大学半导体级宽频域综合测试设备意向公开采购单位:深圳职业技术大学项目名称:半导体级宽频域综合测试设备预算金额（元）:2,750,000.000采购品目:其他仪器仪表采购需求概况:半导体级宽频域综合测试设备是集成电路学院教学工作的重要支撑。在..
【招标采购】	晶圆级片内性能分布测试装置（半导体集成电路在正文中）	广东省	2026-02-06
晶圆级片内性能分布测试装置深圳职业技术大学晶圆级片内性能分布测试装置意向公开采购单位:深圳职业技术大学项目名称:晶圆级片内性能分布测试装置预算金额（元）:1,070,000.000采购品目:其他仪器仪表采购需求概况:《光刻工艺原理与应用》、《半导体物理与器件》、《半导体制造设备运维》等..
【招标采购】	万级洁净间洁净设施（半导体集成电路在正文中）	广东省	2026-02-06
万级洁净间洁净设施深圳职业技术大学万级洁净间洁净设施意向公开采购单位:深圳职业技术大学项目名称:万级洁净间洁净设施预算金额（元）:1,950,000.000采购品目:其他仪器仪表采购需求概况:2025年学院建成前后道平台工艺平台洁净间，现规划将2楼装配成万级洁净间，满足学院未来几年发..
【招标采购】	大尺寸元件无损检测设备（半导体集成电路在正文中）	广东省	2026-02-06
大尺寸元件无损检测设备深圳职业技术大学大尺寸元件无损检测设备意向公开采购单位:深圳职业技术大学项目名称:大尺寸元件无损检测设备预算金额（元）:1,900,000.000采购品目:其他仪器仪表采购需求概况:大尺寸元件无损检测设备对材料科学与工程，电子器件与工程技术、集成电路制造等专..
【招标采购】	半自动高压热调控测试系统（半导体集成电路在正文中）	广东省	2026-02-06
半自动高压热调控测试系统深圳职业技术大学半自动高压热调控测试系统意向公开采购单位:深圳职业技术大学项目名称:半自动高压热调控测试系统预算金额（元）:2,930,000.000采购品目:其他仪器仪表采购需求概况:集成电路电学性能测试与《微电子及集成电路基础》《国产芯片创新实践》《集成..
【招标采购】	三维x线成像设备（半导体集成电路在正文中）	广东省	2026-02-06
三维x线成像设备深圳职业技术大学三维x线成像设备意向公开采购单位:深圳职业技术大学项目名称:三维x线成像设备预算金额（元）:2,500,000.000采购品目:教学仪器采购需求概况:在集成电路学院的专业课程体系中，X线检测设备、3D影像分析单元是支撑实践教学环节的重要基础设施。以《微电子..
【招标采购】	东莞理工学院集成电路学院2-4英寸InP基高频高速集成电路工艺与测试平台(I期)设备采购项目采购意向公告	广东省	2026-02-03
东莞理工学院集成电路学院2-4英寸InP基高频高速集成电路工艺与测试平台(I期)设备采购项目采购意向公告便于供应商及时了解采购信息，现将本单位2026年2月至2026年3月采购意向公开如下：序号采购项目名称标的名称标的数量预算金额（元）预计采购日期主要功能或目标需满足的要求1东莞理..
【招标采购】	深圳职业技术大学功能材料多维度特性检测装置 意向公开（半导体集成电路在正文中）	广东省	2026-02-02
深圳职业技术大学功能材料多维度特性检测装置意向公开深圳职业技术大学功能材料多维度特性检测装置意向公开采购单位:深圳职业技术大学项目名称:功能材料多维度特性检测装置预算金额（元）:1,890,000.000采购品目:其他仪器仪表采购需求概况:功能材料多维度特性检测装置是集成电路学..
【招标采购】	硬脆材料精整加工设备（半导体集成电路在正文中）	广东省	2026-02-02
硬脆材料精整加工设备深圳职业技术大学硬脆材料精整加工设备意向公开采购单位:深圳职业技术大学项目名称:硬脆材料精整加工设备预算金额（元）:2,530,000.000采购品目:其他仪器仪表采购需求概况:硬脆材料精整加工设备是集成电路学院教学工作的关键支撑。《微电子及集成电路基础》《国产..
【招标采购】	超硬材料制备与部件高温处理设备（半导体集成电路在正文中）	广东省	2026-02-02
超硬材料制备与部件高温处理设备深圳职业技术大学超硬材料制备与部件高温处理设备意向公开采购单位:深圳职业技术大学项目名称:超硬材料制备与部件高温处理设备预算金额（元）:2,410,000.000采购品目:其他仪器仪表采购需求概况:对于集成电路学院电子信息工程、微电子科学与工程等专..
【招标采购】	深圳职业技术大学高性能半导体参数分析设备意向公开	广东省	2026-01-30
深圳职业技术大学高性能半导体参数分析设备意向公开深圳职业技术大学高性能半导体参数分析设备意向公开采购单位:深圳职业技术大学项目名称:高性能半导体参数分析设备预算金额（元）:2,330,000.000采购品目:其他仪器仪表采购需求概况:对集成电路学院专业的教学而言，高性能半导体参..
【招标采购】	深圳职业技术大学碳化硅部件表面处理设备意向公开（半导体集成电路在正文中）	广东省	2026-01-30
深圳职业技术大学碳化硅部件表面处理设备意向公开深圳职业技术大学碳化硅部件表面处理设备意向公开采购单位:深圳职业技术大学项目名称:碳化硅部件表面处理设备预算金额（元）:1,800,000.000采购品目:其他仪器仪表采购需求概况:对于集成电路学院电子信息工程、微电子科学与工程等专..
【招标采购】	高性能半导体参数分析设备	广东省	2026-01-30
高性能半导体参数分析设备深圳职业技术大学高性能半导体参数分析设备意向公开采购单位:深圳职业技术大学项目名称:高性能半导体参数分析设备预算金额（元）:2,330,000.000采购品目:其他仪器仪表采购需求概况:对集成电路学院专业的教学而言，高性能半导体参数分析设备具有关键作用。在..
【招标采购】	碳化硅部件表面处理设备（半导体集成电路在正文中）	广东省	2026-01-30
碳化硅部件表面处理设备深圳职业技术大学碳化硅部件表面处理设备意向公开采购单位:深圳职业技术大学项目名称:碳化硅部件表面处理设备预算金额（元）:1,800,000.000采购品目:其他仪器仪表采购需求概况:对于集成电路学院电子信息工程、微电子科学与工程等专业的教学而言，碳化硅部件表..
【招标采购】	半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目电梯采购与安装招标公告	广东省	2026-01-29
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目电梯采购与安装招标公告[if!supportLists]1.[endif]招标条件本招标项目半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目电梯采购与安装招标人为广州广芯封装基板有限公司，招标项目资金来自企业自筹，出资比例为10..
【中标结果】	快速退火炉采购项目8096成交公告（半导体集成电路在正文中）	广东省	2026-01-27
快速退火炉采购项目8096成交公告（采购编号：0722-25JT8096ZB6）公示结束时间：2026年1月29日一、评审情况1、成交候选人基本情况成交候选人：寰鼎集成电路（上海）有限公司，报价：伍佰捌拾贰万元整（小写：¥5820000.00元）；供货安装周期：签订合同后30日历天内到货；质量目标：达到合格标准，..
【招标采购】	超高真空设备及材料处理机（半导体集成电路在正文中）	广东省	2026-01-27
超高真空设备及材料处理机深圳职业技术大学超高真空设备及材料处理机意向公开采购单位:深圳职业技术大学项目名称:超高真空设备及材料处理机预算金额（元）:1,800,000.000采购品目:其他仪器仪表采购需求概况:本项目所购置的超高真空设备及材料处理机对于集成电路学院的教学有着至关..
【招标采购】	高精度超厚玻璃切割设备（半导体集成电路在正文中）	广东省	2026-01-27
高精度超厚玻璃切割设备深圳职业技术大学高精度超厚玻璃切割设备意向公开采购单位:深圳职业技术大学项目名称:高精度超厚玻璃切割设备预算金额（元）:2,971,000.000采购品目:教学仪器采购需求概况:教学需求：本项目所购置的高精度超厚玻璃切割设备对于集成电路学院的教学有着重要的..
【招标采购】	半导体级金属刻蚀设备	广东省	2026-01-27
半导体级金属刻蚀设备深圳职业技术大学半导体级金属刻蚀设备意向公开采购单位:深圳职业技术大学项目名称:半导体级金属刻蚀设备预算金额（元）:2,950,000.000采购品目:教学仪器采购需求概况:本项目所购置的半导体级金属刻蚀设备对于集成电路学院的教学有着重要的意义。在教学方面，其..

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