项目概况

• 地区：综合 （综合） 地区：综合
• 行业：机械电子
• 进展阶段：列入投资计划
• 投资总额：
• 建设单位：

建设内容及规模

       形成新增年产43.2万片8英寸芯片制造能力

项目简介

       格隆汇8月28日公布，公司子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(“士兰集昕”)为公司8吋集成电路芯片生产线(“8吋线”)的运行主体。士兰集昕8吋线于2017年6月底正式投产，产出逐步增加，2018年总计产出芯片29.86万片。目前已有高压集成电路、高压MOS管、低压MOS管、肖特基管、IGBT等多个产品导入量产。8吋线持续上量对公司的整体营收增长起了积极推动作用。
      为进一步提高芯片产出能力，提升制造工艺水平，士兰集昕拟对8吋线进行技术改造。本项目利用士兰集昕现有的公用设施，在现有生产线的基础上，通过增加生产设备及配套设备设施，形成新增年产43.2万片8英寸芯片制造能力。
      本项目总投资15亿元，建设周期约为五年，分两期进行。其中，一期计划投资6亿元，形成年产18万片8英寸芯片的产能。二期计划投资9亿元，形成年产25.2万片8英寸芯片的产能。
      项目的总投资约15亿元，其中股东出资约8亿元，其余资金通过向金融机构融资解决。士兰集昕此次拟新增注册资本约7.03亿元，公司和国家集成电路产业投资基金股份有限公司此次拟以货币方式共同出资8亿元认购士兰集昕新增的全部注册资本。其中公司出资3亿元人民币，大基金出资5亿元人民币，此次增资完成后士兰集昕的注册资本将由约12.59亿元增加至约19.62亿元。此次出资溢价部分将计入士兰集昕的资本公积。