项目概况

• 地区：浙江 （杭州） 地区：杭州
• 行业：机械电子
• 进展阶段：规划
• 投资总额：
• 建设单位：

建设内容及规模

       该产业园规划建筑体量为100万平方，首期15万平方，位于萧山经开区信息港小镇。

项目简介

       在8月22日举行的2019全球闪存峰会上，杭州集成电路产业园正式启动！据了解，杭州集成电路产业园是在国家工信部信软司和浙江省经信厅的指导下，在杭州市人民政府的大力支持下成立，是杭州市重点打造的首个集成电路集聚园区。该产业园规划建筑体量为100万平方，首期15万平方，位于萧山经开区信息港小镇。
      园区主要包括国产集成电路芯片设计，电脑硬盘，大数据磁盘阵列三大产业，同时将重点引入国家省市重点企业研究院，实验室及高校产学研研究中心。目前已经集聚了包括华澜微，鼎龙控股，钡联半导体在内的相关产业龙头企业。
      据透露，园区成功运营后，年产值将突破百亿，税收突破十亿，将有力支撑萧山区经济的快速发展。此外，在会议上还举行了杭州（萧山）集成电路重大投资项目签约仪式，签约了华澜微云存储系统高端控制芯片项目，鼎龙集成电路芯片项目，钡联半导体充电桩芯片项目，宝嵩机器人研发中心及智能柔性化工作站项目。
      其中，华澜微云存储系统高端控制芯片项目由华澜微拟投入2000万美元，研发用于大数据，云存储系统的高端控制芯片，硬盘阵列，以实现进口替代。该项目得到了IBM的大力支持，预计经济效益将达到20亿美元。
      鼎龙集成电路芯片项目总投资15亿元，涵盖芯片设计，半导体材料等内容。钡联半导体充电桩芯片项目总投资1亿元。宝嵩机器人研发中心及智能柔性化工作站项目总投资1.8亿元。