12月23日，昆明理工大学与昆明鼎邦科技股份有限公司在鼎邦科技嵩明研发基地签订合作协议并举行揭牌仪式。昆明理工大学副校长束洪春，校党委常委、副校长杨斌，昆明鼎邦科技股份有限公司总经理戴卫平、副总经理曹劲松出席仪式。科学技术院、资产公司、校友办、冶能学院及昆明鼎邦科技股份有限公司相关负责人参加了签约和揭牌仪式。

杨斌副校长致辞表示，双方在原有合作的基础上，在金属化合物、高纯金属制备和生产领域开展深入合作，相信未来在新材料产业领域会做出更好的成绩。本次合作协议签署和揭牌仪式，既是对以往合作的总结，又是将来更好开展合作的开始，在学校和鼎邦公司全体科技人员的共同努力下，将会把真空冶金技术推向更高水平、为经济社会发展发挥更大作用。戴卫平总经理代表昆明鼎邦科技股份有限公司感谢学校在科技人才共建方面给予的鼎力支持，通过科技平台共建共享平台的合作，助力学校学科发展，促进产学研双赢的良好局面。

束洪春副校长代表学校与昆明鼎邦科技股份有限公司戴卫平总经理签署合作协议，共同为“昆明理工大学-昆明鼎邦科技共建真空冶金工程技术开发实验室”和 “昆明理工大学真空冶金国家工程实验室产业化基地”揭牌。仪式后共同参观了“真空冶金国家工程实验室产业化基地”。

（供稿：校友工作与社会合作办公室、冶金与能源工程学院）