4月1日8点58分，上海宝冶集团有限公司承建的上海精测半导体项目深基坑土方开挖工作开始，标志着项目土建工程正式开工。
      上海精测半导体项目分为f1-01、f1-05两个地块，总建筑面积125021平方米，其中地下部分43334平方米，地下开挖面积大，开挖深度深，基坑施工安全风险高，开挖深度在-10.5米左右，局部电梯井位置深度为-12米。
      上海精测半导体项目是上海市重点工程。为全力打造精品工程，进一步提高项目管控水平、提高工程质量，加速信息技术与项目管理的融合，积极构建智慧平台，推行绿色施工，上海宝冶日前在该项目引进bim+智慧化工地应用平台，旨在通过bim+智慧化平台的应用强化现场质量管控、项目质量管理规范化；搭建风险分级管控与隐患排查治理双体系安全管控平台；对项目现场人员以及劳务考勤进行实时监测等项目管理多方面进行提升,实现工程可视化智能管理。
      项目位于青浦区赵巷镇沪青平公路南侧、嘉松中路西侧市西软件园内。建设场地跨密泾河，分为f1-01、f1-05两个地块，规划用地面积36787平方米，总建筑面积125021平方米，其中地下部分43334平方米。项目共包括1#~5#五幢单体建筑及配套设施，包含一幢2层洁净厂房、两幢11层研发办公大楼、两幢13层研发办公大楼及河下连廊等。