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科博会落幕 签约总额达286亿元

所在地区: 北京-- 发布日期: 2019年10月29日
建设快讯正文

(《北京日报》2019年10月28日?第1版)(记者:孙杰)

从科学办赛、智慧观赛,到安全维护、运动员保障,科技冬奥展区各种“黑科技”闪亮登场,科技创新已渗透到2022年北京冬奥会的每个细节;文化科技深度融合产生“1+1>2”的叠加效应,首都文化企业科技创新成果、高新技术和各类文化融合产品集中展示,文化科技融合成果走向市场化、产业化……昨日,第二十二届中国北京国际科技产业博览会(简称“科博会”)落幕。4天展会共吸引6.5万人次观众前来体验科技盛宴,科博会期间签约总金额达286.01亿元。

今年科博会更加聚焦国家经济社会发展的重大、紧迫需求和现代科学技术的尖端、前沿领域,集结了高精尖技术成果和产业集群,集中推介一批优质项目,探讨科技产业发展的新理念新模式新引擎,助推世界科技强国建设。

科博会期间,共有2个国际组织、33个国家和地区的57个代表团组参加各项活动,全国21个省区市代表团参展参会,主展场共接待各界观众约6.5万人次;主题报告会和11场论坛受到广泛关注,247位国内外知名人士登台演讲,6800多位业界专业人士到会交流;14场项目推介交易活动,吸引国内外3100多位客商到会交易。

据不完全统计,本届科博会期间共有技术交易、产业合作签约、交易项目88个,总金额286.01亿元人民币。科博会组委会相关负责人表示,与往届相比,今年签约项目呈现四个特点:一是高精尖产业持续发力,绝大部分项目为新一代信息技术、集成电路、医药健康等十大高精尖产业,占签约、交易总额的91%;二是京津冀协同发展成绩显著,共签署京津冀协同发展项目52个,金额149.12亿元,占比逾半;三是政产学研用协同创新,多个项目链接大型企业与科研院所、科技人才,体现了政产学研用一体化;四是科技跨界融合方兴未艾,多个项目是科技与金融、科技与农业、科技与文化、科技与教育深度融合的成果。

据悉,第二十三届科博会将于2020年9月17日至20日举办。

转载链接地址:http://bjrb.bjd.com.cn/html/2019-10/28/content_12425448.htm

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