近日，山东一建公司成功中标青岛富士康高端封测项目，实现公司在“新基建”领域内的又一重要突破。

青岛富士康高端封测项目，运用世界领先的“扇出型封装”与“晶圆键合堆叠封装”技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片。建成后达到封装测试12英寸芯片3万片/月的产能，是芯片设计、制造和应用产业链上的核心环节，对打通上下游产业链、加速产业提质升级具有引领作用。

青岛富士康高端封测项目，是以“新基建”赋能百业的典型代表，是推动青岛市集成电路产业转型升级，支撑青岛市新旧动能转换的重要举措。青岛打造世界工业互联网之都和人工智能应用与服务产业高地的大前景，为公司提供了深化合作，共同把握“新基建”产业发展的大机遇。公司将深耕青岛，为青岛经济社会发展贡献“电建智慧、电建方案、电建力量”，在服务“新基建”、参与城市建设、助力产业振兴、支持新旧动能转换中扛起新担当、展现新作为。