山东一建青岛高端封测厂房项目动工
| 所在地区： | 山东-- | 发布日期： | 2020年7月14日 |
7月11日，山东电建一公司青岛高端封测厂房项目动土仪式在现场隆重举行，标志着青岛高端封测厂房项目建设拉开大幕。
青岛富士康高端封测项目，运用世界领先的“扇出型封装”与“晶圆键合堆叠封装”技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片。建成后达到封装测试12英寸芯片3万片/月的产能，是芯片设计、制造和应用产业链上的核心环节，对打通上下游产业链、加速产业提质升级具有引领作用。
青岛富士康高端封测项目，是“新基建”项目的典型代表。建设高端封测项目是青岛市推动集成电路产业转型升级，加快新旧动能转换的重要举措。青岛打造世界工业互联网之都和人工智能应用与服务产业高地的大前景，为山东电建一公司提供了开拓“新基建”产业的良好机遇，公司将深耕青岛，为青岛经济社会发展贡献“电建智慧、电建方案、电建力量”，在服务“新基建”、参与城市建设、助力产业振兴、支持新旧动能转换中扛起新担当、展现新作为。
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