1月27日，一场特别的屏对屏“云签约”仪式举行，总投资近46亿元的集成电路CMP关键材料项目顺利完成签约，正式落户经开区。市领导封晓春、虞仁军、刘英、金磊在宜兴主会场出席签约仪式。

　　作为宜兴乃至无锡集成电路产业发展的重要支撑极，近年来，经开区引进了总投资超500亿元的“中环系”项目，培育了一批行业领先企业，打造了集成电路材料产业园，形成了独特发展优势、厚实产业基础。据悉，化学机械抛光技术是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，也是高端芯片制造的关键环节，CMP抛光材料也拥有广阔的市场前景和发展潜力。此次签约的集成电路CMP关键材料项目，总投资45.9亿元，将分三期建设，其中一期计划投资8.7亿元，主要建设月产10000张研磨垫及500吨研磨液项目。该项目落地建设后，将有力助推我市进一步完善集成电路产业生态，为宜兴打造长三角集成电路材料产业高地注入强劲动能。

　　市委常委，经开区党工委副书记、管委会副主任虞仁军在致辞中表示，下阶段，经开区各级将坚持把发展集成电路产业作为战略支点、核心布局，持续完善培育体系、拓展产业链条、打造品牌优势。针对此次签约的项目，经开区将动用一切资源、投入最大精力，全过程保障、全方位服务，确保最高效率落地、最快速度投产。同时，希望签约各方本着“优势互补、互惠双赢”的原则，加深沟通交流、紧密对接协作，共同推动项目早落地早见效，不断扩大合作空间、提升合作层次，携手开创互利共赢的美好未来。