众所周知，把重达数百上千吨的火箭从地球送入太空，需要巨大的能量。鲜为人知的是，瓶盖甚至指甲片大小的芯片运转也几乎需要同等能量。这意味着，芯片运转时需要把大量的热量散发出去。这就涉及到一个关键材料——芯片级热界面材料。

而位于宁乡经开区的湖南创瑾科技有限公司（简称：创瑾科技）就是这样一家专门研发、生产半导体封装材料智能终端产品的高科技公司。该企业成功研发导热凝胶，不但填补国内空白，也打破了美国、日本大企业在芯片散热的底部材料领域的垄断。

抓创新就是抓发展，谋创新就是谋未来。一直以来，我市大力集聚创新要素，营造良好创新环境，不断提升全市科技创新服务能力，一大批创新型企业在园区不断孵化、壮大。

8月21日，记者走进创瑾科技企业展厅，一瓶瓶装有透明膏状物的柱状容器整齐排列在展台上。这些看似普通的物质，是芯片封装过程中的重要材料，也是创瑾科技研发人员为之奋斗的目标。

据了解，创瑾科技于2018年1月落户宁乡，项目总投资3.3亿元，建筑面积1.2万平方米，公司拥有中美工程院领衔的技术团队，有千级、百级等无尘车间，配套研发中心、测试中心、实验室，引进行业内最先进的生产设备及进口检测仪器。主要聚焦半导体封装材料和光伏材料及器件产业的研发、孵化，是一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业。以先进电子材料、新型器件、智能终端产品为基础，致力于“总部经济+研究院+制造基地+全球销售”的综合性企业。

“目前，我们创瑾科技共有两个创新平台，一个是长沙先进电子材料工业技术研究院，一个是湖南创瑾技术研究院。”创瑾科技董事长助理胡小艳告诉记者，公司将立足湖南先进电子材料领域，在院士研发团队的领衔下，聚焦半导体封装材料和新能源材料及其在器件中的应用技术研究，通过突破共性关键技术难题，搭建人才培育与技术孵化平台，实现技术转化，不断孵化新的高科技产品，带动湖南乃至全国电子材料行业的创新发展。同时，将侧重与电子材料相关的应用研究，强调对共性关键技术的研发，集中力量解决制约电子信息产业发展的瓶颈技术，突破行业技术难题，注重对行业前瞻性技术的引进吸收和研究开发。

“我们公司一直秉承匠心、创新、智慧、至美的品牌理念，将持续加大研发投入，努力以创新提升价值。”胡小艳介绍，该公司目前正在开展两个重大科研项目。一个是半导体封装热界面材料的研发及产业化，该材料主要应用到芯片级的封装，被美国道康宁、日本信越等国外品牌长期垄断，该项目是2021年度长沙市“揭榜挂帅”项目之一，目前项目已进入量产阶段，目标客户为长电、通富微、日月光等封测企业；第二个是功率半导体封装用低温烧结银浆的研发项目，该项目是2022年长沙市“揭榜挂帅”项目之一，由创瑾科技发榜，长沙先进电子材料工业技术研究院、湖南大学材料学院、长沙半导体技术与应用创新研究院联合揭榜。

“人才是科技型企业发展的灵魂，丰富的人才资源、优质的创业环境，多维度的资金支持、场地支持、政策支持，这些都是创瑾科技能取得成功的原因。”胡小艳告诉记者，目前公司已经引进了半导体封装领域国际顶尖的院士研发团队，现有博士3人，硕士8人；且研发团队人员还在不断引进，预计到2025年，研发团队不少于30人。

胡小艳向记者介绍，未来，创瑾科技将始终围绕国家创新战略，逐步打破国内在关键材料、高性能器件方面依靠进口的局面，逐步国产化。改变纯粹加工基地的现状，从而完善宁乡市乃至整个湖南省的微电子封装、光电子器件、智能传感器技术上下游产业链，持续提升宁乡市在材料、电子等领域的行业地位。