区各有关单位：

　　根据《广州市黄埔区 广州开发区关于促进智慧车载系统及核心零部件产业发展办法》（穗埔工信规字〔2022〕4号）、《广州市黄埔区 广州开发区关于促进智慧车载系统及核心零部件产业发展办法实施细则》（穗埔工信规字〔2022〕5号），现就2023年广州市黄埔区 广州开发区关于促进智慧车载系统及核心零部件产业发展办法兑现工作有关事项通知如下：

　　一、申报事项

　　“车”“芯”硬件软件协同扶持（车规级芯片）

　　二、申报时间

　　2024年5月6日至2024年5月11日

　　三、申报范围

　　（一）注册地、税务征管关系及统计关系在广州市黄埔区、广州开发区及其受托管理和下辖园区（以下简称本区）范围内，有健全财务制度、具有独立法人资格（或视同法人单位）、实行独立核算、符合信用管理相关规定的智慧车载系统、核心零部件、智能网联汽车企业。

　　（二）研发生产的车规级芯片在政策有效期内新通过AEC-Q100认证。

　　（三）申报单位未被列入“信用黄埔”网站（ https://credit.hp.gov.cn/）失信惩戒主体名单内。

　　四、申报流程

　　（一）网上申报

　　申请人登陆黄埔兑现通—政策兑现综合服务平台（http://zcdx.gdd.gov.cn），选择对应的事项，申请事项预审。

　　（二）纸质材料递交

　　事项预审通过后，根据办事指南的要求准备纸质材料，所有申报材料需装订成册，附封面（含申报事项、企业名称、经办人姓名、电话、电子邮箱）、目录和页码，到“政策兑现”窗口（地址：广州市黄埔区香雪三路3号广州开发区政务服务中心3楼C区349号窗口）递交，正式提出申请。

　　五、咨询方式

　　（一）政策兑现系统的账户、资料上传方式、资料类型、系统申报的相关事宜咨询

　　区政策研究室“政策兑现”窗口：82114062

　　（二）政策申请业务咨询

　　区工业和信息化局：82118896。

　　逾期未完成申报或者未按时提交纸质申请材料的，视为放弃申报。

　　特此通知。

广州市黄埔区工业和信息化局

2024年5月6日