近日，由市科技局、盛京银行锦州分行共同主办的科技金融助振兴暨“银企金桥”之“走进盛京银行”政银企对接会在盛京银行锦州分行召开。市科技局局长王艳芝、盛京银行锦州分行党委书记、行长柴景辉出席会议，各县（市）区科技管理部门主要领导及40余家科技型企业参加了本次活动。

锦州阳光能源有限公司财务总监王敬、辽宁龙宇新材料有限公司财务经理李英华、锦州义铜金属新材料有限公司财务总监马野，分别代表企业发言，介绍了企业概况和融资需求，并对活动的举办表示感谢，期待后续与盛京银行能够开展深入合作。

市科技局局长王艳芝、盛京银行锦州分行党委书记、行长柴景辉分别代表各自单位签署了《战略合作协议》。

锦州阳光能源有限公司与盛京银行锦州分行营业部、锦州锦恒汽车安全系统股份有限公司与盛京银行锦州分行延安路支行、辽宁新华龙大有钼业有限公司与盛京银行锦州分行解放路支行、锦州义铜金属新材料有限公司与盛京银行锦州分行中央大街支行、辽宁龙宇新材料有限公司与盛京银行锦州分行市府路支行分别签署了意向协议。

盛京银行锦州分行普惠金融部产品经理丁文龙以《“五篇大文章”之首篇-科技金融》为题做了产品宣讲，主要对辽科贷、辽知贷、企业积分制等金融产品进行了深入讲解。

互动环节，各企业踊跃发言，对自己感兴趣的金融产品与银行进行了深入交流。

本次会议是今年开展“银企金桥”系列对接活动的首站，是落实市委、市政府“136921”发展战略的重要举措，也是锦州市科技与金融结合、促进创新链产业链资金链人才链深度融合的重要手段。通过这次活动把更多的金融资源配置到科技创新重点领域，更好地满足科技企业多样化、多层次的融资需求，促进科技成果加速转化、科技企业创新发展。

（锦州市科技局 滕勇）