本次培训重点围绕集成电路封装技术演进历程、主流先进封装技术介绍、先进封装未来发展趋势三大方面，详细讲解了先进封装的技术原理与Bump、RDL、TSV等技术形式和专业知识。培训通过现场提问解答的方式，令参会人员对先进封装领域的市场现状和行业前景有了更加深刻的了解。

济南市作为我国重要的半导体产业基地，近年来在半导体领域取得了显著成果，目前全市聚集集成电路相关企业70余家，主要集中在济南高新区。近年来，高新区半导体产业链强链补链取得新突破，初步形成以高端芯片设计为引领、高功率半导体器件制造为基础、MEMS先进封装为延伸、半导体材料设备为配套的产业链生态。下一步，集团将持续聚焦济南高新区“三次创业”新征程，围绕半导体、生物医药等产业方向贡献更大力量。

集团相关部门、各二级公司30余名人员参加本次培训。