8月22日，东莞市副市长陈庆松率队调研广东天域半导体股份有限公司（下称“天域半导体”），全面了解项目进展情况及相关诉求，解决项目存在问题，力促重点项目建设提速。松山湖党工委委员、管委会副主任黄镜铨，以及园区有关部门负责人参与调研。

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　　2023年，天域半导体总部、生产制造中心和研发中心建设项目启动，总投资达80亿元，项目建设周期为2023年至2026年。

　　在调研现场，天域半导体研发副总监丁雄杰介绍了公司在新型半导体材料研发、生产及应用方面的最新进展和成就，各方就项目设施建设情况进行交流。

　　针对企业提出的道路规划、周边环境配套设施优化等具体需求，市相关部门负责人现场给予回应，并表示将充分调动资源，全力协助解决，以保障项目的高效与顺畅推进。

　　陈庆松表示，政府将一如既往地关注和支持高新技术企业发展，尤其是在新材料、半导体等战略性新兴产业领域，希望天域半导体继续发挥自身优势，不断创新突破，推动区域高质量发展。

　　据悉，天域半导体是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业，也是国内第一家获得汽车质量认证(IATF 16949)的碳化硅半导体材料企业，目前已发展成为全球碳化硅外延片的主要供应商，在产品技术参数和客户器件良率等方面已达国际领先水平。