该芯片搭载了双核增强型DSP，具有低功耗、高性能、反应迅速等优势，可以做到唤醒时间小于200毫秒，识别时间小于150毫秒，具有多重功耗模式、多种接口、支持多麦克风阵列、适合多种场景，可应用于白电、车载、机器人等场景。

2018年以来，随着“中兴事件”的发酵，引发了国内对于自主研发芯片的重视，一批企业纷纷宣布进军半导体行业，中国公司在AI芯片领域动作频频：2018年8月31日华为发布AI加持的麒麟980芯片；2018年9月19日，阿里巴巴在杭州云栖大会上宣布成立“平头哥半导体有限公司”；2018年10月9日华为发布两款基于“达芬奇”架构的AI芯片昇腾910、昇腾310。创业公司也相继在AI芯片领域发力：2018年5月16，语音识别厂商云知声推出了自主设计研发的第一代UniOne物联网AI芯片及其解决方案雨燕；2018年5月24日，出门问问发布其首款AI芯片模组问芯；2018年6月26日，AI语音专用芯片KAMINO18；2019年1月2日，云知声进一步提出多模态AI芯片战略。