2018年，对中国的集成电路而言，是不平静、也是不平凡的一年。有中美贸易战爆发的震惊和思考，也有AI和5G等推进的振奋和憧憬；有芯片业的紧迫和焦灼，也有社会力量和资本的关注和热捧……告别2018，迎来2019，集微网特推出「盘点2018」和「展望2019」两大系列专题，将围绕技术、投资、产业（包含台湾IC）等多个维度展开。

芯科技消息（文/雷明正）

台湾半导体产业引领国际，在全球半导体产业链中缔造「制造第一、封装测试第一、IC设计第二」不可动摇的产业地位。而2018年适逢IC 问世60周年，于全球IC产业链扮演举足轻重角色的台湾半导体，在今年有激烈的竞争与诉讼，也有争霸过后的和解与合作，以下一一来回顾。

日月光与硅品合并

封测大厂日月光与硅品两家公司，于2月12日分别在高雄及台中总部召开股东临时会，双双通过股份转换案，未来由新设之日月光投资控股取得双方全部股份，日月光和硅品将成为新投资控股公司100%持股子公司，各自独立营运。

日月光与硅品合并后，在全球半导体封测领域市占超过3成，居霸主地位。有分析师就认为，日月光和硅品合并后新生的日月光投控，将享有四大利多：半导体封测向大厂集中化、客户委外代工趋势确立、客户对高阶封装技术需求强、合并硅品综效显现。

联电大陆子公司和舰将申请A股上市

6月29日，联华电子宣布，旗下大陆子公司、和舰芯片制造（苏州）股份有限公司，将与另一家子公司厦门联芯集成；和舰从事IC设计服务的子公司山东联暻半导体，将由和舰向中国证监会申请在上海证券交易所上市。

分析师指出，通过A股上市，未来资本支出将以中国大陆的和舰与联芯为主，联电推动和舰在上海证交所上市，在当地取得资金，有利于和舰与联芯扩充，及强化联电的现金流。而通过A股上市也可以观察到，联电将落实大陆晶圆代工业务本地化策略。

美光台中厂开幕

10月26日，美光在台中后里投资的先进封测厂开幕，主要将生产包括 3D IC（三维芯片）、Mobile DRAM（移动内存）等在内的高阶封装。台湾美光后段厂副总裁梁明成表示，3DIC 技术层次较高，必须与前段 TSV（硅穿孔）制程结合。TSV 制程在美光位于中科园区的晶圆 16 厂制造，再送到后段封测厂去进行封测。美光将通过这所后段封装厂达成DRAM前后段一条龙的生产，并且垂直整合目前美光所属台中厂和桃园厂的DRAM制造。

虽然美光执行副总裁Manish Bhatia强调，未来与其他厂商的合作关系并不会因为这所新厂的设立而有所改变，但对于专业代工的存储器封测厂而言，美光产出增加，其他封测厂订单量可能会减少，竞争关系是明显存在的。

联电遭美起诉涉嫌偷窃美光DRAM技术

11月1日，美国司法部北区联邦检察官办公室指控联电与福建晋华，涉嫌于2015年偷窃美光的DRAM（动态随机存取内存）技术。若未来判刑确定，美国司法部拟对晋华和联电最高罚款200亿美元，约为联电市值的4倍。被指控窃取的联电员工陈正坤等人恐面临最高15年徒刑、罚款500万美元。

晋华遭美国商务部列入禁运名单，联电被迫与晋华暂停合作，使得晋华产线陷入停摆。而和舰拟申请在上海以A股上市一事，市场一般认为，联电与福建晋华受到美国指控窃取美光机密案影响，联电子公司和舰才迟迟尚未申请上市。

IC 60周年

2018年适逢IC发明60周年，曾在德州仪器工作，亲眼见证IC问世的台积电创办人张忠谋，在自传中以“一件惊天动地的大事在我眼前默默发生”来形容，张忠谋也看好未来10-20年全球半导体产业成长幅度将优于全球GDP增长力道。

这60年来，台湾半导体产业在全世界打造了举足轻重的地位，台积电总裁魏哲家表示，未来半导体产业在物联网时代要落实有效的网络链接与智能分析功能，人工智能与 5G 两大技术非常关键，半导体将会从无所不在变成无所不能，驱动科技与人类生活。