为加快车用碳化硅技术协同发展，2019年1月3日，北京市科委组织召开车用碳化硅技术研讨会。参会单位涵盖了碳化硅材料、芯片、模块、系统、测试及应用的全产业链行业代表，包括国家新能源汽车技术创新中心、中科院电工所、中科院微电子所、北京理工大学、北京新能源汽车股份有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、嘉兴斯达半导体股份有限公司、精进电动科技股份有限公司、泰科天润半导体科技(北京)有限公司、株洲中车时代电气股份有限公司、北京华商三优新能源科技有限公司等11家科研院所及企业。

车用碳化硅技术及产业发展讨论

北京市新能源汽车发展促进中心副主任韦瑾主持会议，参会代表分别从车用功率器件发展趋势与技术需求、目前行业进展与主要问题进行了系统梳理。精进电动创始人蔡蔚分析了美国能源部提出的2025年发展目标：电机控制器效率≥98%、功率密度100千瓦/升，提出国内需发展具有全球竞争力的新能源汽车核心零部件，带动国产碳化硅器件及模块的自主研发；中科院电工所温旭辉研究员提出在开展碳化硅芯片、模块等产品研发同时，需注重测试方法研究，为推广国产芯片可尝试混合开关模块；斯达半导体公司技术总监刘志宏提出国产碳化硅二极管相对成熟，可在电动汽车领域先行推进，而碳化硅开关器件还需持续发力，进行技术积累。泰科天润总经理陈彤提出国产碳化硅器件全面产业化，关键在于从材料到系统应用的全产业链协同推进。国创中心主任原诚寅提出将充分发挥国家级创新中心的资源整合优势，对接车企及零部件企业，建立高效沟通机制，给予国内碳化硅企业发展更加充分的应用环境；同时，国创中心将开展车规级半导体测试研究，整合利用现有资源逐步建立车规级半导体测验验证平台，研究形成行业共识的测试规范，加速国产半导体进入整车应用。

市科委新能源与新材料处处长许心超进行会议总结，提出：一是第三代半导体具备快速发展的产业基础。国内第三代半导体产业链布局相对完整，在前期国家重大专项长期支持下，已积累形成部分产业基础；同时国内电动汽车、高铁、太阳能等快速发展，第三代半导体应用市场良好。二是政府部门积极推动，产业链各方合力加快车用碳化硅技术发展及应用。积极应对汽车未来产业格局的变化，国家新能源汽车技术创新中心、北京市新能源汽车发展促进中心要发挥平台做用，加强碳化硅技术及车用需求的对接，缩短国产产品进入整车应用的验证周期，为碳化硅技术发展培育良好的产业生态。