在2018年9月苹果推出了旗下三款iPhone新机之后，关于这一代产品全面换用英特尔基带的情况，也吸引了外界的大量关注，而随后传出信号不佳的问题也使得官方在随后的系统升级中，不断试图解决。日前有消息称，苹果供应链主管Tony Blevins表示，除了英特尔的基带之外，对于三星和联发科旗下的此类产品也同样有考虑。

新款iPhone或有大幅改进，基带供应商也将更换这也就意味着在今年的新款iPhone机型上，苹果或将不再全部使用英特尔的基带，并且现阶段或已经在对三星和联发科的基带芯片在进行测试。有消息称，苹果与联发科的合作可能并不仅仅只是使用其基带产品，而是为了借用其所具备的相关专利授权，来帮助苹果进行自研基带的研发工作，以此避开来高通在这一领域的影响。

新款iPhone或有大幅改进，基带供应商也将更换事实上，三星早在去年8月就已经发布了支持5G的Exynos Modem 5100，其可支持目前全部的网络频段。而联发科旗下的5G基带Helio M70，则是目前唯一一个能够支持4G和5G双连接的产品，预计量产时间为今年下半年，而这一时间也与历年iPhone的上市时间相吻合。

新款iPhone或有大幅改进，基带供应商也将更换根据目前曝光的信息显示，今年苹果将会推出的下一代iPhone机型将支持WiFi 6（802.11ax），以及全新的Modified PI (MPI)天线技术。而根据相关传言，苹果将延续三款iPhone机型的市场布局，其中将包含一款采用LCD材质屏幕的iPhone XR继任者，而另外两款则是配备OLED屏幕的iPhone XS系列升级版。