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我市代表团参加上海国际半导体设备、材料展览会

所在地区: 辽宁-锦州- 发布日期: 2019年3月25日
建设快讯正文

  为落实高质量发展,推动“8+3”产业工作持续开展,2019年3月19日,市政协主席韩彤率代表团参加2019上海国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会,参加本届展会的有市政府副市长马海峰、市工信局领导、神工半导体有限公司、亿仕达石英新材料股份有限公司、新世纪石英玻璃有限公司等。本届展会由中国电子商会主办,目前已成为规模最大、规格最高的全球半导体行业盛会,LED专区成为全球最大的覆盖LED制造全产业链的业界盛会,为我市集成电路产业学习先进技术,促进半导体芯片产品走向国际市场搭建了平台。

  20日下午和21日上午,代表团分别参观了上海晶盟硅材料有限公司和上海合晶硅材料有限公司。上海晶盟现隶属于上海合晶,是一家专业的半导体硅外延生产企业,是国内最早实现半导体硅材料工业化生产的企业。目前,上海晶盟现在是市国内最大的8”(200mm)硅衬底外延生产企业,2018年实现营业收入8亿元,净利1.2亿元。到2021年,上海晶盟目标将成为全球最大8”(200mm)硅衬底外延生产企业。台湾合晶科技为上海合晶最大股东,是全球第六大半导体硅材料公司。参观期间,韩彤主席分别与上海合晶董事长刘苏生、上海晶盟总经理陈建纲进行了深入交流,对公司发展情况给予很高评价,希望在半导体硅材料领域能与锦州开展合作。

  (市工信局 巫海宁)

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