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| 【招标采购】 | 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目机电施工图设计招标公告（广州人才港在正文中） | 广东 | 2026-03-26 |
| 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目机电施工图设计招标公告1.招标条件本招标项目半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目机电施工图设计已批准建设，项目业主为广州广芯封装基板有限公司，建设资金来自自筹资金，项目出资比例为100%，招标人为.. | |||