各供应商：

“厦门大学石墨烯工程与产业研究院晶圆级对准光刻机&键合机”招标项目（编号：XDZB(略)-A-(略)）招标文件现做如下更正：

一、 评分标准部分做了相应更改，具体详见本公告的招标文件（更改部分为红色字体）。

二、 本项目报名截止时间延期至为(略)年6月5日下午(略)：(略)保证金缴交截止时间延期至开标时间。

三、技术参数部分修改内容：

   1、原招标文件“2.1.1光束尺寸：(略)8英寸范围的腔体和光路”更改为“★2.1.1光束尺寸：(略)8英寸范围的腔体和光路”

   2、原招标文件“2.5.4使用知名品牌的无油真空泵；2.5.5配防震平台。”更改为“★2.5.4光刻机使用知名品牌的无油真空泵；配防震平台。”

   3、原招标文件“★2.6.2系统可进行阳极键合，支持8英寸键合工艺，包括Si-Si熔融直接键合，热压键合如共晶键合，金属扩散键合，中间黏附层键合和玻璃胶键合等所有热压键合工艺。”更改为“★2.6.2系统可支持8英寸片的键合工艺包括：(略)Si-Si熔融直接键合，热压键合如共晶键合，金属扩散键合，中间黏附层键合和玻璃胶键合等所有热压键合工艺。”

   4、原文件“2.6.5可升级阳极键合系统配置的静电电压必须满足以下范围中可调：0-2KV；”更改为“2.6.5阳极键合系统配置的静电电压必须满足以下范围中可调：0-2KV”

   5、原文件“2.6.7最大键合温度为(略)℃；”更改为“2.6.7最大键合温度不低于(略)℃；”

 其余内容不变。                                       (略)Xiamen U 石墨烯工程与产业研究院晶圆级对准光刻机招标技术参数.docx                          

                          厦门大学招投标中心

                         (略)年5月(略)日