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毫米波芯片高低温探针测试台采购项目(第二次)更正公告

所在地区: 广东-- 发布日期: 2022年1月26日
变更公告正文
毫米波芯片高低温探针测试台采购项目(第二次)更正公告
单 位:(略)
参与性质序号具体技术 具 (参数参 )要求
4★4. 卡盘角度可旋转微调,调节精度≤0.(略)°,保证射频探针扎针的稳定性
3.招标文件“第二章采购需求”中“附表一:(略)
参与性质序号具体技术 具 (参数参 )要求
(略)(略).采用绝热密闭腔结构,屏蔽外部电信干扰同时,保持干燥氮气或干燥空气正压环境下,样品在低温-(略)℃及以上时无结霜,另外,保证用户PCB元件温度控温范围可达:(略)
4.招标文件“第二章采购需求”中“附表一:(略)
参与性质序号具体技术 具 (参数参 )要求
(略)(略).腔体密封保温结构,减少液氮消耗量
5.招标文件“第二章采购需求”中“附表一:(略)
参与性质序号具体技术 具 (参数参 )要求
(略)★(略). 不小于6 英寸变温卡盘,可实现包含‐(略)°C ~ (略)°C 变温,可触摸温控仪,实时储存温度数据,同轴设计,带BNC 接口,系统里面带不小于(略)L 液氮罐,并且卡盘底部带阻热层,以及水冷层和水冷机,防止高温在(略)℃或以上时,长时间工作时对卡盘稳定性、平整性,以及对卡盘下面操作机构造成不良影响。
6.招标文件“第二章采购需求”中“附表一:(略)
参与性质序号具体技术 具 (参数参 )要求
(略)★(略). 高解析度长工作距离单筒显微镜,两档变倍显微镜,2X物镜,可同时显示低倍和高倍画面,低倍不小于:(略)
7.招标文件“第二章采购需求”中“附表一:(略)
参与性质序号具体技术 具 (参数参 )要求
(略)(略).两套≥(略)GHz GSG 探针,两套≥(略)GHz GSGSG 差分探针,并带有校准基片,探针台腔体内可独立固定校准基片,实现射频测试前的校准,以及带稳幅相不小于1.2 米电缆;
其他内容不变 更正日期:(略)
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