原内容

更正后内容

最高限价：(略)

最高限价：(略)

获取比选文件的时间期限：(略)

上午8：(略)

获取比选文件的时间期限：(略)

上午8：(略)

比选截止时间、开标时间：(略)

比选截止时间、开标时间：(略)

第二章采购需求 三、技术背景/目录

①1.2 采购一套碱金属气室键合系统，在load搭建手套箱形成保护气体环境，手套箱内可放置简单hot plate，空间上普通双手手套箱即可。

②3.4.1最高升温速度≥(略)℃/min；

③3.4.2最高降温速度≥(略)℃/min；

④★3.5.3气压控制范围：(略)

⑤★3.6.1最高键合电压：(略)

⑥★4.5.4腔体配有观察窗及腔内照明，可以通过观察窗随时查看实时键合状况；

⑦★4.6.2配置冷却系统实现快速冷却，程序可控降温速率。

⑧★4.7.2配置石墨压板组件，可满足两层和三层晶圆叠层键合；

⑨★4.7.4 电机驱动的纵轴可在程序中设定，自动调整适应硅玻璃叠层厚度；

⑩★4.(略).3 每套手套箱都带百级高效过滤系统。

第二章采购需求 三、技术背景/目录

①1.2 采购一套碱金属气室键合系统，在load搭建手套箱形成保护气体环境，手套箱内可放置简单hot plate，空间上普通双手手套箱即可。

②3.4.1最高升温速度≥(略)℃/min；升温速率由功率控制，采用PID 控制模式

③/

④★3.5.3气压控制范围：(略)

⑤★3.6.1最高键合电压：(略)

⑥★4.5.4观察窗外照明，可以通过观察窗随时查看实时键合状况，如充正压，需将观察窗换为盲板，且插板阀前端需用定制的盲板封死，防止分子泵、插板阀损坏以及观察窗破裂带来安全隐患；

⑦4.6.2 设备无主动制冷。

⑧★4.7.2配置钨材质压头，可满足两层和三层晶圆叠层键合；可满足两层和三层晶圆叠层键合；

⑨4.7.4设备通过冲压波纹管伸缩，自动调整适应硅玻璃叠层厚度

⑩/