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第三章采购内容及要求“C分标技术参数及性能（配置）要求”

1、硬件规格

1.1阵列

★1.1.1探头类型：(略)

1.1.2探头数量：(略)

1.1.2.1探头类型：(略)

1.1.2.2电离室探头：(略)

★1.1.2.3半导体探头：(略)

1.1.3探头分布区域：(略)

1.1.4探测器间距：(略)

1.1.5电离室有效体积：(略)

1.1.6半导体探头有效平面尺寸：(略)

1.1.7光野一致性：(略)

1.1.8 测量参数：(略)

1.1.9固有建成厚度：(略)

1.1.(略)背散射厚度：(略)

1.1.(略)平行板间距：(略)

1.1.(略)探头灵敏度：(略)

1.1.(略)水平调节：(略)

1.2建成板

1.2.1材料：(略)

1.3电器元件

1.3.1联接：(略)

1.3.2无线传输频率：(略)

1.4适用能量范围

1.4.1光子：(略)

1.4.2电子线：(略)

★1.4.3预热时间：(略)

1.5温度测量：(略)

1.5.1测量范围：(略)

1.5.2准确度：(略)

1.5.3可测最小温差：(略)

1.5.4显示分辨率：(略)

1.6气压测量

1.6.1测量范围：(略)

1.6.2可测最小气压差：(略)

1.6.3准确度：(略)

1.6.4显示分辨率：(略)

1.7电源

1.7.1类型：(略)

1.8外观

1.8.1重量：(略)

2、QA 软件

2.1规格

2.1.1应用程序：(略)

2.1.2数据存储：(略)

2.1.3数据分析：(略)

2.1.4网路访问数据：(略)

2.1.5报告功能：(略)

2.2标定

2.2.1相关自主知识产权：(略)

★2.2.2阵列标定：(略)

2.2.3QA照射野：(略)

2.2.4温度：(略)

2.2.5气压：(略)

3、配置清单：(略)

注：(略)

1、硬件规格

1.1.阵列

1.1.1.探头类型适用于辐射剂量测量的电离室探头或半导体探头

1.1.2.探头数量≥(略)个

1.1.2.1.探头分布区域≥(略)x(略) cm

1.1.3.探头有效体积≤0.6cm3

1.1.4.探头有效平面尺寸≤0.5cm x 0.5cm

1.1.5.探头灵敏度≥(略)nC/Gy

1.1.6.预热时间不需

1.2.建成板

1.2.1.材料丙烯酸（PMMA）

1.3.测量功能

★1.3.1.测量参数支持射线输出量、平坦度、对称性

1.4.适用能量范围

1.4.1.光子Co-(略) - (略) MV

1.4.2.电子线4 MeV – (略) MeV

1.5.温度测量集成式温度传感器测量实时校正

1.5.1.测量范围(略)-(略)度

1.6.气压测量集成式气压传感器测量实时校正

1.6.1.测量范围(略)-(略)hpa

1.7.电源

1.7.1.类型单一电缆数据线

2、QA 软件

2.1.规格

2.1.1.应用程序可满足常规QA的要求，包括加速器日常QA等

2.1.2.数据存储测量数据自动保存，可随时分析和调取数据

2.1.3.数据分析可进行各种数据分析，用户可观察加速器各参数的变化趋势

2.1.4.访问数据日常使用非常方便通过电脑随时调用分析功能

2.1.5.报告功能用户可任意选定时间生成报告

2.2.1.阵列标定标定方便

2.2.2.QA照射野参考照射野中心输出剂量标定

3、附件

3.1固体水配合剂量仪使用，预留探头插孔。

4、配置清单：(略)