| 1.CPU 规格：<> *1.1 CPU信息：(略)<> 2. 内存规格：<> *2.1 内存配置容量：(略)<> *2.2 内存类型：(略)<> *2.3 内存条配置数量（板载内存不涉及）：(略)<> 3.主板规格：<> *3.1 主板集成模块：(略)<> *3.2 主板支持的 CPU 和内存情况：(略)<> 3.3 主板内置 PCIe 插槽数量：(略)<> 3.4 特殊孔位及接口：<> a）预留满足 USB3.0 数据传输规范的接口， 工作电压 5V， 最大过电流应不小于 3A；<> b) 预留多功能导入装置板卡安装孔位， 采用内置方式与主机一体化集成，容量不小于 (略)mm× (略)mm× (略).5mm（长× 宽× 高）<> *3.5 主板其他内置接口：(略)<> *3.6 单内存插槽最大可支持容量（板载内存不涉及）：(略)<> *3.7 内存插槽满配时提供的最高内存总容量：(略)<> 4.存储设备规格：<> *4.1 固态盘数量≥1 个<> *4.2 固态存储容量≥(略)GB<> *4.3 机械硬盘数量：(略)<> *4.4 机械硬盘总容量：(略)<> *4.5 机械硬盘转速：(略)<> 4.6 机械硬盘接口协议：(略)<> *4.7 机械硬盘形态：(略)<> 4.8 固 态 存 储 接 口 协 议 ：(略)<> *4.9 固态存储形态：(略)<> *4.(略) 存储设备其他参数要求：<> a)固态盘应符合 SJ/T (略) 相关规定；<> b)机械硬盘准备时间应不大于 (略)s； 侧面固定螺丝孔数量可为 4 孔或 6 孔；工作状态环境温度应满足 5℃~(略)℃；其它参数应符合 GB/T (略) 相关规定<> 5.显卡规格：<> *5.1 显卡类型：(略)<> *5.2 独立显卡显存类型：(略)<> *5.3 独立显卡显存位宽：(略)<> *5.4 独立显卡显存容量：(略)<> 6.显示设备规格：<> *6.1 显示屏屏占比：(略)<> *6.2 显示屏分辨率：(略)<> 6.3显示屏像素密度：(略)<> 6.4显示屏可视角度：(略)<> *6.5 显示屏尺寸：(略)<> *6.6 显示屏屏幕比例：(略)<> *6.7 显示器外观颜色：(略)<> *6.8 显示屏防蓝光：(略)<> *6.9 显示屏低频闪：(略)<> *6.(略) 显示屏防炫目：(略)<> 7.外设规格：<> *7.1 鼠标数量：(略)<> *7.2 键盘数量 ：(略)<> *7.3 键盘按键数目：(略)<> *7.4 键盘连接方式：(略)<> *7.5 键盘键程：(略)<> *7.6 键盘按键压力：(略)<> *7.7 有线键盘连接线：(略)<> *7.8 键盘颜色：(略)<> 7.9 键盘其他要求：(略)<> *7.(略) 鼠标连接方式：(略)<> *7.(略) 有线鼠标连接线：(略)<> *7.(略) 鼠 标 DPI 分 辨 率 ：(略)<> *7.(略) 鼠标颜色：(略)<> *7.(略) 鼠标其他要求 ：(略)<> 8. 网络设备规格：<> *8.1 有线网卡数量≥1个 <> 9.外部接口规格：<> *9.1 USB 接口数量：(略)<> 9.2 USB 母座接口要求：(略)<> *9.3 视频接口数量：(略)<> *9.4 音频接口数量：(略)<> 9.5 存储卡接口数量：(略)<> (略).整机基础规格：<> *(略).1 整机外观：<> a) 产品表面不应有凹痕、划伤、裂缝、变形和污染等。 表面涂层均匀，不应起泡、龟裂、脱落和磨损，金属零部件 无锈蚀及其它机械损伤；<> b) 产品表面说明功能的文字、符号、 标志，应清晰、端正、牢固；<> c) 前面板通风口处具有可拆卸防尘网罩，顶置提手、顶置开关键和重启键，机箱预留资产管理标签位（非粘贴式）<> *(略).2 状态指示灯：(略)<> *(略).3 整机结构：<> a) 机箱应符合 GB/T (略)、 GB/T (略)的相关规定；<> b) 产品内部结构应符合通用部件的安装需求；<> c) 所有输入输出接口应符合相关国家或行业标准；<> d) 产品零部件应紧固无松动， 可插拔部件应可靠连接， 开关、 按钮和其它控制部件应灵活可靠， 布局应方便使用；<> e) 所有 I/O 连接器及需插接线缆的部位应预留采购人操作空间， 方便插拔解锁与插拔线缆；<> f) 可插拔板卡插槽部位应预留安装、拆卸或更换板卡空间；<> g) 拆装可能接触到的金属剪口或金属尖角部位应做防划伤处理， 以保证安全；<> h) 整机内部走线应规整， 固线结构和位置要合理可靠并做防割线处理， 需便于理线和插拔操作， 走线应不影响系统各主要部件组装和拆卸；<> i) 如需通过孔走线， 过线孔应做防割线处理；<> j) 各插头位置和插拔方向应合理， 应做到插拔无障碍设计， 具备防呆设计，有效避免误操作；<> k) 各主要部件拆装无障碍， 使用常规工具拆装， 无特殊拆装工具需求；<> l) 各主要部件拆装步骤要少， 各自拆装需避免相互干扰；<> m) 对于整机或零部件外表面为高亮面的， 应粘贴保护膜， 保护膜需粘贴牢固， 运输、 组装等过程不易脱落，撕下无残留；<> n) 其它要求应符合 GB/T (略).1 的相关规定<> *(略).4. 机箱防护要求 ：(略)<> *(略).5 整机噪音：(略)<> *(略).6 整机散热：(略)<> a) 出风口在机箱后面板情况下， 出风口温度不高于 (略)℃；<> b) 可触及面温度不高于 (略)℃；<> c) 显示器表面温度：(略)<> *(略).7 产 品 能 效 限 定 值 应 达 到 GB (略)-(略) 标准中能效等级 2 级及以 上<> *(略).8 机身材质：(略)<> *(略).9 机身颜色：(略)<> *(略).(略) 机箱尺寸容量：(略)<> (略).CPU 性能<> *(略).1 CPU 物理核数：(略)<> *(略).2 CPU 主频：(略)<> *(略).3 CPU 末级缓存容量：(略)<> *(略).4 CPU 支 持 的 内 存 最 高 速 率：(略)<> *(略).内 存 性 能 ：(略)<> (略) 显卡性能：<> *(略).1 显示分辨率≥(略)x(略)<> *(略).2 显卡显示芯片核心频率 ≥(略)MHz<> *(略).3 显存等效频率≥(略)MT/s<> *(略).4 显卡可支持多屏同时显示数量：(略)<> (略).显示设备性能：<> *(略).1 显示屏刷新率：(略)<> *(略).2 显示屏位深：(略)<> *(略).3 显示屏色域：(略)<> *(略).4 显示屏色准：(略)<> *(略).5 显示屏响应时间：(略)<> *(略).6 显示屏亮度：(略)<> *(略).7 显示屏亮度一致性：(略)<> *(略).8 显示屏对比度：(略)<> *(略).9 显 示 屏 其 他 参 数 ：(略)<> (略). 网络设备性能：<> *(略).1 有线网卡速率：(略)<> *(略).1 内存扩展接口( 板载内存不涉及)：(略)<> *(略).2 存储扩展接口(板载存储不涉及)：(略)<> *(略).3 主板USB瞬间过流保护：(略)<> *(略).4 主板防静电保护：(略)<> *(略).5 I/O 接口功能：(略)<> (略).显卡功能：<> *(略).1 显卡外接显示接口：(略)<> (略).2 独立显卡数量：(略)<> (略).显示设备功能：<> *(略).1 显示器接口：(略)<> *(略).2 显示器支架：(略)<> *(略).3 显示器参数调节：<> a)提供 OSD 选单按钮用于调节色彩、模式等；<> b)支持色温、 亮度、 对比度调节<> (略).存储功能：<> *(略).1 存储功能：(略)<> (略). 网络设备功能：<> *(略).1 网络功能：(略)<> *(略).2 数据传输：(略)<> *(略).3 有线网卡接口类型：(略)<> *(略).4 网络设备拆装：(略)<> (略).外部接口功能：<> *(略).1 音频接口类型：(略)<> *(略).2 视频接口类型：(略)<> *(略).3 HDMI、DP、Type-C 显示接口要求：(略)<> (略).4 其他接口：<> a) 支持串行接口， 可实现 GB/T (略)的功能；<> b) 支持并行接口， 可实现 GB/T(略).1 的功能<> (略). 电源功能：<> *(略).1 电源线适配能力：(略)<> (略).操作系统及软件功能：<> *(略).1 中文信息处理要求：(略)<> *(略).2 操作系统备份及还原功能：(略)<> *(略).3 固件备份还原能力：(略)<> *(略).4 操作系统及驱动升级：(略)<> *(略).5 固件升级：(略)<> *(略).6 BIOS支持关闭通讯接口：(略)<> *(略).7 固件查看信息：(略)<> *(略).8 固件设置启动顺序：(略)<> *(略).9 固件设置口令：(略)<> *(略).(略)固件设置网络引导：(略)<> (略). 硬件加速功能<> (略).1 NPU/GPU等 AI 加速模块：(略)<> (略).2 视频编解码加速模块：(略)<> (略).3 影像处理加速模块：(略)<> (略). 存储设备可靠性：<> *(略).1 固态存储寿命：(略)<> *(略).2 机械硬盘寿命：(略)<> (略). 显示设备可靠性<> *(略).1 显示屏屏幕失效点：(略)<> (略). 外设可靠性：<> *(略).1 键盘按键寿命：(略)<> *(略).2 鼠标按键寿命：(略)<> *(略).3 键盘鼠标线材寿命：(略)<> *(略).4 风扇寿命：(略)<> (略). 整机可靠性要求：<> *(略).1 电磁兼容性要求的抗扰度：(略)<> *(略).2 环境条件要求的气候环境适应 性：(略)<> *(略).3 环境条件要求的振动适应性：(略)<> *(略).4 环境条件要求的冲击适应性：(略)<> *(略).5 环境条件要求的碰撞适应性：(略)<> *(略).6 环境条件要求的运输包装件跌落适应性：(略)<> *(略).7 MTBF 测试：(略)<> (略).兼容要求：<> *(略).1 常用软件兼容：(略)<> *(略).2 数据库兼容：(略)<> *(略).3 中间件兼容：(略)<> *(略).4 平台软件兼容：(略)<> (略).包装及运输要求：<> *(略).1 标志、包装、运输和贮存：(略)<> (略).服务要求：<> *(略).1 配置检查工具：(略)<> *(略).2 服务响应：<> a)供应商提供电话、 电子邮件、 远程连接等多种形式服务；<> b)供应商提供同城 4h、 异地 (略)h 技术响应服务， 2 个工作日解决问题， 对于未能解决的问题和故障应提供可行的升级方案， 并提供周转设备或更换设备；<> c)建立全国技术服务体系和服务团体， 符合专业服务体系标准要求， 提供原厂中文服务；<> d)服务周期内提供产品的维修、 换件和升级服务<> *(略).3 服务周期：(略)<> *(略).4 服务周期：<> a) 设备停产后应继续提供质量保障服务（含备品备件） ， 服务终止时间与最后一批设备交付时间间隔不低于6 年；<> b) 产品停止服务时间应提前 1 年告知；<> c) 应明确产品发布日期<> *(略).5 预装操作系统：(略)<> *(略).6 培训服务：(略)<> *(略).7 典型问题解决手册：(略)<> *(略).8 厂家升级软件与扩容服务：(略)<> *(略).9 整机质量服务要求：(略)<> *(略).(略) 合格证书要求：(略)<> *(略).(略) 开箱组装/使用指导要求：(略)<> *(略).(略) 驱动下载服务要求：(略)<> *(略).(略) 兼容适配软件下载服务要求：(略)<> (略).(略) 跨架构平台应用兼容：(略)<> (略).供应链合规性：<> *(略).1 产品部件保障：(略)<> (略).供应链质量：<> *(略).1 抗干扰性：(略)<> *(略).2 供应能力证明：(略)<> (略) 关键部件安全要求：(略)<> (略).整机安全性要求：<> *(略).1 密码算法实现：(略)<> (略).2 USB 端口管控：(略)<> *(略).3 信息安全基本要求：<> a) 产品应符合 GB/T (略)-(略)《信息 安全技术 网络产品和服务安全通用要 求》 的规定；<> b) 生产厂商应建立漏洞跟踪表，保证 产品版本涉及到的漏洞(如驱动程序 等)可查看；<> c) 产品不得包含已知的恶意代码或漏洞，不存在未声明的指令、功能、接口 <> *(略).4 固件安全启动：(略)<> *(略).5 限用物质的限量要求：(略)<> 注：(略)<> |