原公告的投标文件提交截止时间：(略)

原公告的开标时间：(略)

一、类型：(略)

原文：(略)

（五）LED灯封装工艺：(略)

1.▲画面规格：(略)

2.▲3D技术：(略)

3.▲3D光学处理角度：(略)

4.有护眼和防蓝光功能，阻隔有害蓝光≥(略)%，LED蓝光危害幅亮度低于1W/(m2sr1)，无蓝光危害辐照度；

5.光学器件适应温度：(略)

6.▲显示模式：(略)

7.▲3D格式：(略)

8.支持被动立体3D，隔行圆偏光方式

9.表面雾度：(略)

(略).▲3D图像串扰度：(略)

(略).单一模组表面：(略)

(略).灰度等级：(略)

(略).换帧频率：(略)

(略).刷新频率：(略)

(略).平均功耗：(略)

(略).平整度：(略)

(略).防反光处理正面反光率：(略)

(略).▲图像自适应：(略)

(略).▲对比度：(略)

(略).画面散焦：(略)

(略).画面失会聚：(略)

(略).枕形失真：(略)

(略).图像分离度：(略)

(略)可视角度：(略)

(略).亮度：(略)

(略).光源寿命：(略)

(略).色度均匀性：(略)

(略).工作环境温度：(略)

(略).抗电强度：(略)

(略).输入工作电压：(略)

(略).▲视频制式：(略)

现文：

（五）LED灯封装工艺：(略)

1.▲画面规格：(略)

2.▲3D技术：(略)

3.▲3D光学处理角度：(略)

4.有护眼和防蓝光功能，阻隔有害蓝光≥(略)%，LED蓝光危害幅亮度低于1W/(m2sr1)，无蓝光危害辐照度；

5.光学器件适应温度：(略)

6.▲显示模式：(略)

7.▲3D格式：(略)

8.表面雾度：(略)

9.▲3D图像串扰度：(略)

(略).单一模组表面：(略)

(略).灰度等级：(略)

(略).换帧频率：(略)

(略).刷新频率：(略)

(略).平均功耗：(略)

(略).平整度：(略)

(略).防反光处理正面反光率：(略)

(略).▲图像自适应：(略)

(略).▲对比度：(略)

(略).画面散焦：(略)

(略).画面失会聚：(略)

(略).枕形失真：(略)

(略).图像分离度：(略)

(略)可视角度：(略)

(略).亮度：(略)

(略).光源寿命：(略)

(略).色度均匀性：(略)

(略).工作环境温度：(略)

(略).抗电强度：(略)

(略).输入工作电压：(略)

(略).▲视频制式：(略)

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