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总建筑面积为35631 平方米吉林华微电子股份有限公司:六英寸新型功率半导体器件生产线工程 (进展1)

2007-06-01 未确定 6000 万

项目描述

项目描述 项目简介:
性质:一项工业发展项目,总建筑面积35631㎡(其中生产厂房28054㎡,氢气站扩建829㎡,氮气站扩建737㎡,污水处理站扩建498㎡,干煤棚1200㎡,锅炉房4313㎡),生产厂房2、3层,锅炉房3层,其它1层,干煤棚彩钢板结构,其它框架结构。工程包括:土建、水暖、电气等。采用锅炉供暖。 标段划分:一标段:生产厂房、氢气站扩建、氮气站扩建、污水处理站扩建、干煤棚工程;二标段:锅炉房工程共:多栋,地上1-3层。抗震7级,耐火2级。结构类型:钢结构、框架结构。基础形式:桩基。外墙装饰材料:涂料、彩钢板。主要建筑用材:门窗包括塑钢门窗。
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开工日期 登录注册后查看
竣工日期 登录注册后查看

跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2007-06-01 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 35631 平方米 占地面积 暂未确定
预计成本 6000 万 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 政府 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

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