总建筑面积为40000 平方米江苏统盟(无锡)电子有限公司年产113.1万平方米高密度互联积层板,刚挠印刷电路板扩建项目 (进展1)
项目描述
| 项目描述 | 兴建数幢厂房，建筑面tc积约为40，000平方米 *统盟(无锡)电子有限公司现位于锡山经济开发区芙蓉中三路160号，主要生产经营高密度互联积层板，刚挠印刷电路板等产品，为了进一步提高产品定位及国际市场竞争力，拟在厂区内进行高密度互连积层板，刚挠印刷电路板扩建项目，扩建部分生产规模为年产高密度互联积层板94.2万平方米，刚挠印刷电路板18.9万平方米，项目总投资2998万美元。 |
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跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2010-10-18 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 项目类别 | |||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 40000 平方米 | 占地面积 | 暂未确定 |
| 预计成本 | 9000 万 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 政府 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
| 给排水工程师 | |
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| 电气工程师 | |
| 发展商 | |
| 设计顾问 | |
| 暖通工程师 | |
| 结构工程师 | |
| 建筑师 | |
| 承建商 |
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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