总建筑面积为40000 平方米浙江杭州半导体芯片生产基地二期工程项目 (进展1)
项目描述
| 项目描述 | 一项综合发展，总建筑面积为70，567平方米，包括： *24层高的办公楼，设有单层高的地下室 *厂房 备注：该项目的设计于2006年已经完成，相关设计师都已经离职。 |
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| 开工日期 | 请登录或注册后查看 |
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跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2010-11-18 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 项目类别 | |||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 40000 平方米 | 占地面积 | 暂未确定 |
| 预计成本 | 1 亿 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 政府 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
| 业主 | |
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| 设计顾问 |
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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