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总建筑面积为44125 平方米广东信利半导体有限公司第二十二号厂房项目 (进展1)

2012-01-06 未确定 3000 万

项目描述

项目描述 兴建一幢四层高的厂房,占地面积为10,736平方米,总建筑面积为44,125平方米。
*该项目建筑高度为23.9米,容积率为4.11。
*该项目其中一层为3.5代玻璃结构触摸屏生产车间,产品为电容式触摸屏镀膜玻璃及电容式触摸屏,产能分别为33,000片/月和180万个/月,量产时间为2012年2月;二层为OLED显示屏生产车间,产品为OLED显示屏,产能为150万片/月;三层为车载专用液晶模组(ADD)第三生产车间,产品类型为车载专用液晶显示模组产品(TFT、黑白STN),最大产能为300万片/月,量产时间为2013年1月;四层为3D眼镜及裸眼3D模块生产车间,产品为3D眼镜及裸眼3D模块,3D眼镜最大产能为100万付/月,裸眼3D模块产能为50万片/月,量产时间为2011年10月。
项目地址 登录注册后查看
开工日期 登录注册后查看
竣工日期 登录注册后查看

跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2012-01-06 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 44125 平方米 占地面积 10736 平方米
预计成本 3000 万 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 政府 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

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