总建筑面积为67000 平方米(上海)中国银联股份有限公司研发中心工程(中国银联三期)项目 (进展1)
项目描述
| 项目描述 | 兴建一幢十层高的连体研发中心，设有两层高的地下车库，占地面积约为12，000平方米，总建筑面积为86，200平方米。 *其他说明：研发中心项目位于园区信息总中心和培训中心之间(原规划为行政中心)，规划占地面积约12，000平方米，建筑限高为60米，总建筑面积约86，200平方米，其中地上约19，200平方米，地下约67，000平方米。 |
|---|---|
| 项目地址 | 请登录或注册后查看 |
| 开工日期 | 请登录或注册后查看 |
| 竣工日期 | 请登录或注册后查看 |
跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
|---|---|---|
| 2012-12-14 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
|---|---|---|---|
| 项目类别 | |||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 67000 平方米 | 占地面积 | 12000 平方米 |
| 预计成本 | 7.3 亿 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 政府 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
| 电气工程师 | |
|---|---|
| 暖通工程师 | |
| 给排水工程师 | |
| 规划师 | |
| 结构工程师 | |
| 弱电工程师 | |
| 业主 | |
| 甲方采购负责人 | |
| 承建商 |
相关招投标
| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
|---|---|---|
| 请登录或注册后查看 |