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总建筑面积为38285 平方米新型特种集成电路封装基地 (进展1)

2017-11-02 分包工程中标 1 亿

项目描述

项目描述 一项工业发展,占地面积为32270平方米,总建筑面积为38285平方米,项目总投资额为1000.00 mnRMB,总造价为100.00 mnRMB。 包括: *1幢2层高,局部3层高局部钢结构的无装修的生产厂房 *1幢3层高,局部钢结构的无装修的辅助厂房 *1幢2层高,局部钢结构的无装修的废水处理厂房 *1幢单层高,局部钢结构的无装修的危险品仓库 *1幢2层高,局部钢结构的无装修的中试车间/职工餐厅 *1幢5层高,简单装修的职工宿舍 *2幢单层高,简单装修的门卫房 项目采用: 框架结构-
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开工日期 登录注册后查看
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跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2017-11-02 跟进1 登录注册后查看
2017-11-02 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别 登录注册后查看
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 38285 平方米 占地面积 32270 平方米
预计成本 1 亿 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

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