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总建筑面积为221400 平方米台湾力晶科技股份有限公司12寸晶圆制造基地工程 (进展1)

2016-10-13 主体工程中标/开工 20 亿

项目描述

项目描述 一项工业发展,占地面积232,700平方米, 总建筑面积221,400平方米, 建设内容为: * 一幢四层高的电子器件厂房 * 一幢七层高的综合办公楼 * 一幢三层高的仓库 * 废水处理站用房 * 综合动力站用房 * 大宗气体站用房 * 特气供应间 * 硅烷 * 二幢化学品库 * 一幢单层高化学品供应间 * 地下柴油罐 * 110KV变电站 项目采用:钢结构
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开工日期 登录注册后查看
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跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2016-10-13 跟进1 登录注册后查看
2016-10-13 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别 登录注册后查看
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 221400 平方米 占地面积 232700 平方米
预计成本 20 亿 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

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