总建筑面积为400000 平方米格芯(成都)集成电路制造项目(格罗方德格芯12英寸晶圆制造基地项目)(美国独资) (进展1)
项目描述
| 项目描述 | 一项工业发展，占地面积为450000平方米，总建筑面积为400000平方米，项目总投资额为8000.00 mnRMB，总造价为5000.00 mnRMB。包括： *地磅、地下雨水池、联廊、管廊、室外工程（含道路、官网、景观绿化）等配套工程； *1幢 芯片制造厂房FAB（建筑面积252973m2）； *1幢 配套动力厂房CUB（建筑面积68045m2）； *1幢 生产管理与研发车间PMD（建筑面积56000m2）； *1幢 食堂（建筑面积1500m2）； *1幢 普通库房（建筑面积3000m2）； *1幢 危险品库房（建筑面积3000m2）； *1幢 大宗特气供应站（建筑面积1400m2）； *1幢 大宗化学品供应站（建筑面积1400m2）； *1幢 硅烷站（200m2）； *1幢 大宗气体站（建筑面积4000m2）； *1幢 220KV变电站（建筑面积6000m2）； *1幢 门卫（400m2）。 项目采用: 钢结构- |
|---|---|
| 项目地址 | 请登录或注册后查看 |
| 开工日期 | 请登录或注册后查看 |
| 竣工日期 | 请登录或注册后查看 |
跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
|---|---|---|
| 2017-05-31 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
| 2017-05-31 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
|---|---|---|---|
| 项目类别 | 请登录或注册后查看 | ||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 400000 平方米 | 占地面积 | 450000 平方米 |
| 预计成本 | 50 亿 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
| 建筑师 | |
|---|---|
| 代建公司 | |
| 代建公司 | |
| 建筑师 | |
| 工艺工程师 |
相关招投标
| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
|---|---|---|
| 请登录或注册后查看 |