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总建筑面积为165286 平方米上海超硅半导体有限公司AST项目 (进展2)

2018-11-26 主体工程中标/开工 3.8 亿

项目描述

项目描述 一项工业发展, 占地面积为92,313平方米, 建筑面积为165,286平方米, 包括: *主体两层局部五层高的拉晶厂房, 设有单层地下室 *单层高的主厂房 *四层高的办公楼 *废水处理站 *动力站项目采用:钢结构-
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跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2018-11-26 跟进2 登录注册后查看
2018-11-26 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别 登录注册后查看
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 165286 平方米 占地面积 92313 平方米
预计成本 3.8 亿 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

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