新建南通金赞精密电子有限公司年产半导体7.5亿个、汽车零组件5亿个、电子零组件15亿个、SMD35亿个、 (进展1)
项目描述
| 项目描述 | 南通金赞精密电子有限公司年产半导体7.5亿个、汽车零组件5亿个、电子零组件15亿个、SMD35亿个、半导体散热片6仟万个、半导体引线框架2仟万个项目位于江苏省南通市海安县经济技术开发区通达路西、江海路北侧，投资约16279万元 |
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| 项目地址 | 请登录或注册后查看 |
| 开工日期 | 请登录或注册后查看 |
| 竣工日期 | 请登录或注册后查看 |
跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2019-04-17 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
| 2019-04-17 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 项目类别 | |||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 暂未确定 | 占地面积 | 暂未确定 |
| 预计成本 | 1.6279 亿 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
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| 设计工程师 |
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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