总建筑面积为143479 平方米南通越亚半导体有限公司年产350万片半导体模组,半导体器件,封装基板项目 (进展5)
项目描述
| 项目描述 | 该项目占地面积为94,069平方米,总建筑面积为143,479平方米,包括: *2幢3层厂房 *1幢4层办公楼 *1幢2层工具库 *1幢2层动力站 *1幢1层化学品库 *1幢2层食堂 *1幢3层纯、废水站 |
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| 项目地址 | 请登录或注册后查看 |
| 开工日期 | 请登录或注册后查看 |
| 竣工日期 | 请登录或注册后查看 |
跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2019-07-02 | 跟进5 | 请登录或注册后查看 |
| 2019-07-02 | 跟进5 | 请登录或注册后查看 |
| 2019-04-17 | 跟进4 | 请登录或注册后查看 |
| 2019-04-17 | 跟进3 | 请登录或注册后查看 |
| 2019-03-06 | 跟进2 | 请登录或注册后查看 |
| 2019-01-29 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 项目类别 | 请登录或注册后查看 | ||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 143479 平方米 | 占地面积 | 94069 平方米 |
| 预计成本 | 暂未确定 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
| 业主 | |
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| 业主 | |
| 结构工程师 | |
| 建筑师 | |
| 建筑师 | |
| 暖通工程师 | |
| 电气工程师 | |
| 电气工程师 | |
| 结构工程师 | |
| 设计院 | |
| 甲方技术负责人 |
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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