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总建筑面积为97710 平方米山东有研半导体材料有限公司集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目 (进展3)

2019-12-16 主体工程中标/开工

项目描述

项目描述 该项目总建筑面积97,710平方米,包括:

*1#单晶及加工厂房、连廊

*2#硅片加工厂房

*3#综合动力站

*4#化学品库1、5#化学品库2

*6#危废仓库

*7#原辅材料库

*8#硅烷站

*9#大宗气站

*10#倒班宿舍及食堂

*11#门卫1、12#门卫2

*8英寸硅片生产线一条,搬迁北京现有生产线一条,总生产规模为年产276万片8英寸硅片、180万片6英寸硅片及300吨12-18英寸硅单晶

项目地址 登录注册后查看
开工日期 登录注册后查看
竣工日期 登录注册后查看

跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2019-12-16 跟进3 登录注册后查看
2019-12-16 跟进3 登录注册后查看
2019-08-08 跟进2 登录注册后查看
2019-05-27 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别 登录注册后查看
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 97710 平方米 占地面积 暂未确定
预计成本 暂未确定 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

项目地址

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联系人

业主
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项目经理
结构工程师
业主
项目经理
项目经理
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预算工程师
施工运营经理

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发布日期 标讯类型 标讯标题
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