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总建筑面积为173000 平方米南京国博电子有限公司射频集成电路产业化项目 (进展3)

2020-08-04 未确定 6 亿

项目描述

项目描述 该项目总占地面积约为60,000平方米,总建筑面积约为173,000平方米,包括: *1幢中试厂房 (工艺研发及试验用房) *1幢模块及测试厂房*1幢芯片厂房 *1幢化学品库 *食堂及配套工程
项目地址 登录注册后查看
开工日期 登录注册后查看
竣工日期 登录注册后查看

跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2020-08-04 跟进3 登录注册后查看
2020-08-04 跟进3 登录注册后查看
2020年07月01日 跟进2 登录注册后查看
2020年06月05日 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别 登录注册后查看
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 173000 平方米 占地面积 60000 平方米
预计成本 6 亿 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

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