总建筑面积为88996 平方米厦门通富微电子有限公司集成电路先进封装测试产业化基地(一期)项目 (进展2)
项目描述
| 项目描述 | 该项目占地面积为36900平方米,总建筑面积为88996平方米,包括:*办公楼 *厂房 *动力站 *仓库 *变电站 *化学品库 *特气站 |
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| 项目地址 | 请登录或注册后查看 |
| 开工日期 | 请登录或注册后查看 |
| 竣工日期 | 请登录或注册后查看 |
跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2020-10-21 | 跟进2 | 请登录或注册后查看 |
| 2020年10月20日 | 跟进2 | 请登录或注册后查看 |
| 2020年06月03日 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 88996 平方米 | 占地面积 | 暂未确定 |
| 预计成本 | 3.3 亿 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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