总建筑面积为23086 平方米成都交子现代都市工业发展有限公司成都金牛高新技术产业园区智能芯片与传感器智造标准化厂房及基础设施项目 (进展2)
项目描述
| 项目描述 | 该项目总建筑面积为23086平方米,包括：*厂房*研发楼 |
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| 项目地址 | 请登录或注册后查看 |
| 开工日期 | 请登录或注册后查看 |
| 竣工日期 | 请登录或注册后查看 |
跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2020-10-21 | 跟进2 | 请登录或注册后查看 |
| 2020年10月21日 | 跟进2 | 请登录或注册后查看 |
| 2020年06月19日 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 项目类别 | 请登录或注册后查看 | ||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 23086 平方米 | 占地面积 | 2 平方米 |
| 预计成本 | 6000 万 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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