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总建筑面积为440000 平方米重庆市合川信息安全产业发展有限公司合川区信息产业城园区生产及服务性配套建设项目 (进展1)

2020-11-17 施工单位(主体工程)招标 18.3 亿

项目描述

项目描述 该项目占地约440000平方米(不包含MR科技运动公园和内部道路用地),暂按6个单个项目划分,包括:* 光电芯片厂房一期,地块HC18-111-19,占地约66666,建筑面积约为4.56万平方米* 360网络安全协同创新产业园产业基础设施标准厂房,地块HC19-111-02,占地约110000平方米,建筑面积约19.8万平方米* 360网络安全协同创新产业园产业基础设施专家楼及人才公寓,地块HC19-111-6,占地约56000平方米平方米,建筑面积约10万平方米* 360网络安全协同创新产业园孵化器研发楼,地块HC19-111-7,HC19-111-8,占地约52000平方米,建筑面积约9.3万平方米* 360网络安全协同创新产业园商业及综合服务中心,地块HC19-111-10,占地约22000平方米,建筑面积约4.8万平方米* 360网络安全协同创新产业园MR科技运动公园,占地约133333平方米,建筑面积约0.56万平方米,不包含上述6个单个项目的平基土石方设施
项目地址 登录注册后查看
开工日期 登录注册后查看
竣工日期 登录注册后查看

跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2020-11-17 跟进1 登录注册后查看
2020年11月16日 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别 登录注册后查看
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 440000 平方米 占地面积 10 平方米
预计成本 18.3 亿 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

项目地址

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