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新建杭州德峰半导体有限公司超大功率半导体生产线项目 (进展1)

项目描述

项目描述 该项目面积约5000平方米,租用智造谷3号楼4楼、5楼厂房,合计面积约5000平方米,包括:*建设高压直流输电用晶闸管以及SVCzd1m电能质量控制、融冰、冶炼、软起动、变频调速和军工等行业的6英寸超大功率半导体生产线,预计2021年内启动新厂建设、装修,2022年新厂可正式投入生产,本项目建成后年产各种规格整流管、晶闸管及其派生器件30万只以上
项目地址 登录注册后查看
开工日期 登录注册后查看
竣工日期 登录注册后查看

跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2022-03-07 跟进1 登录注册后查看
2022年03月07日 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别 登录注册后查看
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 暂未确定 占地面积 暂未确定
预计成本 暂未确定 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

项目地址

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业主
设计工程师

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