总建筑面积为385000 平方米珠海中京半导体科技有限公司集成电路（IC）封装基板及高密度互连刚挠结合板建设项目 (进展1)
项目描述
| 项目描述 | 该项目总建筑面积约38.5万平方米,年产IC封装基板60万m2/a、双面挠性板48万m2/a、刚挠结合板48万m2/a，合计156万m2/a,包含4栋厂房，1栋废水处理站，1栋办公楼，2栋员工宿舍 |
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| 开工日期 | 请登录或注册后查看 |
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跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2022-03-28 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
| 2022年03月28日 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 项目类别 | 请登录或注册后查看 | ||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 385000 平方米 | 占地面积 | 暂未确定 |
| 预计成本 | 暂未确定 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
| 业主 | |
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| 设计工程师 | |
| 设计工程师 |
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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