新建义芯集成电路（义乌）有限公司晶圆级先进封装项目（EPC） (进展1)
项目描述
| 项目描述 | 该项目实施年产300000片晶圆级先进封装（6英寸18万N片/A年，8英寸12万片/年）和SIP模块封装6亿模块：*购置覆膜机、涂胶机、溅射机、电镀机、刻蚀机、回流焊机、塑封机等设备 |
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| 项目地址 | 请登录或注册后查看 |
| 开工日期 | 请登录或注册后查看 |
| 竣工日期 | 请登录或注册后查看 |
跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2022-06-01 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
| 2022年05月31日 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 项目类别 | 请登录或注册后查看 | ||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 暂未确定 | 占地面积 | 暂未确定 |
| 预计成本 | 暂未确定 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
| 业主 | |
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| 设计工程师 |
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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