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总建筑面积为36000 平方米鸿宇公司高端电路板制造项目 (进展1)

项目描述

项目描述 该项目占地面积约20000平方米,建筑面积36000平方米,项目建成后年产达36万平方米双面、多层电路板的生产,项目拟建设主体厂房、宿舍、办公楼、环保中心等建筑及其它配套设施;*购置电镀线、沉铜线、全自动钻机、压膜机、曝光机、成型机等设备
项目地址 登录注册后查看
开工日期 登录注册后查看
竣工日期 登录注册后查看

跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2022-07-29 跟进1 登录注册后查看
2022年07月28日 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别 登录注册后查看
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 36000 平方米 占地面积 20000 平方米
预计成本 暂未确定 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

项目地址

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