总建筑面积为55000 平方米华劲半导体(江苏)有限公司年产4000万条半导体引线框架项目 (进展1)
项目描述
| 项目描述 | 该项目总占地面积46666.67平方米,形成年生产引线框架4000万条规模,新建厂房55000平方米，含动力站，污水站，纯水站及研发楼和生产大楼等；*购置冲压机，半导体蚀刻机，镀银生产线，镀镍钯金生产线，电镀铑钌生产线，RSA选择性镀银生产线，BOT氧化生产线，退镀生产线等，设备台套数达500台套； |
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| 开工日期 | 请登录或注册后查看 |
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跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2022-09-05 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
| 2022年09月04日 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 项目类别 | 请登录或注册后查看 | ||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 55000 平方米 | 占地面积 | 46666.67 平方米 |
| 预计成本 | 暂未确定 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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