新建天津市武清区年加工20万块电路板项目（天津智新电子有限公司） (进展1)
项目描述
| 项目描述 | 本项目主要建设内容为在现有车间闲置区域内扩建2条电路板生产线，购置安装相关生产设备，同时对现有SMT生产车间配套的“光催化氧化+活性炭吸附”装置进行升级改造。本项目建成后可实现年增产印制电路板（PCB板）组装件20万块。 |
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| 开工日期 | 请登录或注册后查看 |
| 竣工日期 | 请登录或注册后查看 |
跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2024-07-29 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 项目类别 | 请登录或注册后查看 | ||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 暂未确定 | 占地面积 | 暂未确定 |
| 预计成本 | 暂未确定 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
| 业主 |
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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